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掃描電鏡技術(shù):大塊放氣樣品測試就是這么簡單
大塊放氣樣品測試就是這么簡單
最近很多朋友進(jìn)行掃描電鏡測試時(shí),,關(guān)于大塊樣品(特別是大塊多孔樣品)的測試都遇到了這樣的一個(gè)問題:
電鏡抽真空要花很長時(shí)間(半個(gè)小時(shí)以上),,甚至抽不上。
導(dǎo)致這種情況的發(fā)生主要是由于大塊樣品本身往往存在大量的氣孔,,放入掃描電鏡中,,這些氣孔會(huì)放氣,而電鏡的真空系統(tǒng)要想把這些氣孔中的空氣抽掉需要花費(fèi)大量的時(shí)間,。
掃描電鏡(SEM)要在高真空下工作
為了保證掃描電鏡的電子光學(xué)系統(tǒng)能正常,、穩(wěn)定地工作,電子槍和鏡筒內(nèi)部都需要有很高的真空度,。真空度越高,,越能減少對(duì)入射電子的散射,并能延長電子槍陰極的壽命,,還會(huì)降低高壓電極間的放電,、打火和對(duì)電子束通道的污染。
目前,,電鏡真空系統(tǒng)最佳的搭配是采用干泵(無油機(jī)械泵與渦輪分子泵的組合)來抽真空,,這種搭配可以大大降低真空系統(tǒng)中的殘余氣體和反流的油蒸氣形成的碳?xì)渚酆衔飳?duì)試樣表面的污染。
如果電鏡鏡筒中的真空度差,,不僅會(huì)明顯縮短燈絲壽命,,嚴(yán)重的還會(huì)造成高壓電極間的打火,、擊穿,甚至?xí)斐稍嚇颖砻嫖廴炯涌斓葐栴},。
另外,,若所用的真空泵油質(zhì)量不好,其飽和蒸氣壓大,, 則腔體內(nèi)真空度很難提高,,這樣不僅樣品倉和電子槍通道易受到油蒸氣的污染,時(shí)間長了能譜探測器的密封窗膜表面也會(huì)因受到污染物的黏附而變厚,, 進(jìn)而影響超輕元素和低能段的峰高,。
飛納電鏡關(guān)于大塊樣品測試解決方案
01 樣品制備
關(guān)于大塊樣品的測試,簡單的辦法就是將樣品裁小,,樣品尺寸變小,,對(duì)應(yīng)的氣孔也會(huì)變少,電鏡的真空度也就很容易上去,。
如果樣品不能裁剪,,需要將樣品充分干燥,適當(dāng)升高烘干溫度,,還可將樣品放入噴金儀中抽真空一段時(shí)間,,這樣能減少樣品內(nèi)部的空氣。
02 飛納臺(tái)式掃描電鏡大樣品室版 Phenom XL
以觀察混凝土塊裂紋為案例,,混凝土是典型多孔塊體材料,,測試過程中樣品會(huì)釋放氣體。將規(guī)格為 40 x 40 x 10 的混凝土塊體用砂紙和拋光粉打磨平整,,充分干燥,。
如圖 1 所示,將 4 塊混凝土同時(shí)放入 Phenom XL 中,,由于飛納臺(tái)式掃描電鏡先進(jìn)的 “三倉分離" 真空技術(shù),,30 秒就可以抽好真空。
圖 1 飛納臺(tái)式掃描電鏡樣品倉同時(shí)放入 4 塊混凝土
如圖 2 所示,,背散射電子圖像(BSE)清晰地展示了不同填料在混凝土中的分布以及與裂紋的位置關(guān)系,。
圖 2 掃描電鏡下混凝土中的裂紋
此外,我們把混凝土塊體掰開,,進(jìn)行噴金處理,,還可以得到高清的斷口圖,如圖 3 所示,。圖 3 左圖和右圖條狀物為混凝土截面中水化硅酸鈣,,右圖方形塊體為水化氫氧化鈣。
圖 3 掃描電鏡混凝土截面形貌二次電子圖(SE)