粉末技術經過多年的發(fā)展,，已經形成多樣化的制備及加工技術。其中,，表面包覆技術作為提升粉末物理化學性能的重要手段,，長期以來一直缺乏有效的精密手段。與傳統的表面改性不同,，粉末原子層沉積技術PALD 是真正可以實現原子級/分子層級控制精度的粉末涂層技術,，并保持良好的共形性。

粉末原子層沉積有哪些應用,？

低成本的規(guī)?；勰┰訉映练e包覆技術，目前已廣泛應用于鋰電,、催化,、金屬、制藥等領域,。

1.鋰電電極材料包覆

電池?作時,，內部產?的有害反應如過渡?屬溶解,、鋰損失和固體電解質膜（SEI）過度生?，會導致電池性能下降,，甚?帶來安全隱患,。

原?層沉積（ALD）?藝可應?于多種正負極粉末材料、固態(tài)電解質和隔膜等,，具有提高電池性能,、延?電池周期壽命、減少?體?成,、減緩鋰不可逆損耗和?電壓,、?作穩(wěn)定性等優(yōu)勢。

粉末原子層沉積技術在硅負極材料表面包覆均勻氧化鋁涂層

2.提升催化劑性能

通過粉末原子層沉積PALD 技術,，可以實現催化劑粉末材料表?的涂層或活性位點制備,。?論是在化?品催化或典型的制氫 / 燃料電池中以及納?級催化劑存在燒結或者浸出問題，使? ALD 技術都可以在典型的如 Pd / Al2O3 催化劑表?構筑涂層,，可避免催化劑的燒結與浸出,，從?使實現穩(wěn)定的芳烴氫化反應。

粉末原子層沉積PALD常見應用場景：全包覆鈍化,，活性組分,，催化劑殼層

3.金屬粉末

金屬粉末在包括粉末冶金，光伏,，MLCC 漿料等領域都有較多應用,。原?層沉積技術為 ?屬/陶瓷粉末原料提供了多種改進?案：粉末流動性、防潮/抗氧化性,、燒結改善界?,、減少夾雜物。

原子層沉積技術改善3D打印粉末性能

4.制藥粉末包覆

制藥?業(yè)依賴于對活性藥物成分 (API) 以及各種輔藥在內的藥物粉末進?加?,。藥物粉末被加?成?囊,，?劑、丸劑,、吸?劑或眼科治療劑（滴眼液）,。由于藥粉多為有機固體，其流動性,、潤濕性,、壓實性和分散性較差，精確劑量的藥粉制造?藝既昂貴?耗時,。通過粉末原子層沉積 PALD 技術可以改善粉末的流動性,、壓實性和顆粒分散性。

粉末原子層沉積（PALD ）及 分子層沉積（MLD） 技術對于藥物潤濕性的改善