隨著集成電路和半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,，具有高表面精度和低粗糙度的陶瓷基板成為封裝基板的選擇,，而拋光工序作為陶瓷基板生產(chǎn)過程中最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，決定了產(chǎn)品整體質(zhì)量的好壞,。

為了改善平整度,，獲得高表面精度、低表面粗糙度的陶瓷基板,，首先通過研磨工序去除陶瓷基板表面的缺陷，加工變質(zhì)層和劃痕,，再利用拋光技術(shù)進(jìn)一步去除研磨過程中造成的表面或亞表面損傷,，得到更低粗糙度的平整表面。

秒準(zhǔn)測(cè)量MAYB124C陶瓷基板密度計(jì)

根據(jù)GB/T2413,、1966,、2834、ASTM C20/C134/C373/C329,、EN-725……等,，可適用于煮沸法,、真空飽和法、封蠟法量測(cè),，依據(jù)阿基米德浮力的原理,，快速讀取量測(cè)數(shù)值

型號(hào)：MAYB124C

稱重范圍：0.0001-120g

密度精度：0.0001 g/cm3

特點(diǎn)描述:

1) 內(nèi)置自動(dòng)溫度探頭，媒介液溫度自動(dòng)實(shí)時(shí)補(bǔ)償,，適應(yīng)測(cè)試環(huán)境變化,，無需人工測(cè)量（選配）。

2) 內(nèi)置Type-C充電接口,，可外接普通移動(dòng)電源,，適合外出攜帶，隨時(shí)測(cè)量,。

3) 全彩4.3寸觸摸屏,，測(cè)試步驟可逆,數(shù)據(jù)出現(xiàn)誤差可重復(fù)測(cè)試，便于多次重復(fù)驗(yàn)證數(shù)據(jù),，簡(jiǎn)化用戶步驟,。

4) 采用日本進(jìn)口機(jī)芯，測(cè)量精準(zhǔn),、操作簡(jiǎn)便,、穩(wěn)定耐用。

5) 數(shù)顯直讀,，無需人工計(jì)算,內(nèi)置陶瓷專用測(cè)量程序,，符合國(guó)標(biāo)真空飽和水法/浸漬法/水煮沸法/封蠟法的要求。

6) 一鍵設(shè)置媒介液密度,，使用自來水作介質(zhì),，也可使用其它液體介質(zhì)。

7) 含USB,、RS232C通信接口,，方便與電腦連接。

功能：

功能一：針對(duì)有孔隙吸水性的陶瓷產(chǎn)品,，可直接讀取體密度(媒介法),、視密度、濕密度,、視孔隙度,、吸水率、開放孔體積,、封閉孔體積,、總孔隙率。

功能二：針對(duì)有孔隙吸水性的陶瓷產(chǎn)品,，可直接讀取體密度(封蠟法),。

功能三：針對(duì)無孔隙不吸水的陶瓷產(chǎn)品,，可直接讀取產(chǎn)品的密度。

功能四：針對(duì)粉體樣品,，配置專用測(cè)量組件,，直接讀取粉體真密度（選配）。