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用OSP解除SECM中高度的影響--在腐蝕中的應(yīng)用
1.簡介
掃描電化學(xué)顯微鏡(SECM)在腐蝕應(yīng)用領(lǐng)域的重要性受到越來越多科研和商業(yè)部門的重視,。SECM的高分辨率和定量分析能力為評估材料表面耐蝕性提供了一個(gè)新的方法。目前,,該技術(shù)應(yīng)用過程中經(jīng)常受樣品表面的較大形貌特征變化的影響,只能在有限的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)恒高度掃描,。
SECM結(jié)合非觸式微區(qū)形貌測試系統(tǒng)(OSP),,用戶可以先做一個(gè)表面形貌測試,然后在SECM掃描過程中控制探針的位置,。不用高度追蹤,,電流測量會(huì)受形貌和電化學(xué)活性的影響,獲得的響應(yīng)是兩者的總和,。用高度追蹤,,可以有效避免形貌的影響,測量樣品電化學(xué)活性,。
2.方法
解除表面形貌的影響需要OSP和SECM面掃描定位,,使掃描區(qū)域一致,探針高度變化與樣品表面特征一致,。這就需要通過一個(gè)在兩種技術(shù)中都可見的參照物來定位,。
在下面的例子中,從一個(gè)服役多年的大眾越野車底盤提取一個(gè)焊接件的一小部分,,檢測焊接區(qū)域內(nèi)或周邊的可能的優(yōu)先腐蝕區(qū),。
如圖1所示,,樣品A左邊有一個(gè)平的區(qū)域,通過磨,、銼或者黏附一個(gè)定位標(biāo)記,。這個(gè)區(qū)域用來定位OSP和SECM技術(shù)。樣品上感興趣的區(qū)域遮掩起來,,或者用一層丙烯酸涂料封上(樣品B),。一旦覆蓋層去除,暴露出來的區(qū)域?qū)l(fā)生腐蝕,。后用刀在樣品左側(cè)平坦區(qū)域的丙烯酸涂料上劃一個(gè)十字(樣品C),。這個(gè)細(xì)凹痕將成為SECM探針和OSP傳感器都能檢測到的形貌位置。
3.結(jié)果
1.1OSP測量
連接到M470(或M370)的OSP傳感器頭,,可以檢測漫散射激光,,從而測定十字特征位置的形貌。在X和Y軸分別重復(fù)進(jìn)行OSP線掃描,,每次掃描后通過螺釘調(diào)整樣品水平,。經(jīng)過多次掃描,樣品十字區(qū)域調(diào)至水平,,足夠進(jìn)行SECM實(shí)驗(yàn),。調(diào)平后樣品的OSP線掃描結(jié)果如圖3所示。OSP面掃描區(qū)域?yàn)?.25mm2,,步長10?m,,結(jié)果如圖4所示。
十字中心找到后,,OSP探針移動(dòng)到中心位置,,基準(zhǔn)設(shè)為0。移動(dòng)探針離開基準(zhǔn)位置到樣品上任何感興趣的區(qū)域,,探針的移動(dòng)距離被記錄下來,。本實(shí)驗(yàn)中為(0,4200)?m,。再進(jìn)行一次OSP面掃描,,這次的形貌用來解除后續(xù)SECM實(shí)驗(yàn)中形貌的影響。圖5為焊縫周圍的形貌,。
1.1SECM定位
OSP掃描完成后,,把SECM探針定位到十字中心,移動(dòng)到極為接近表面,。電解池中加入3.5% NaCl溶液,,連接Pt輔助電極,Ag/AgCl參比電極(分別是CE和RE)。
由于探針非常接近表面,,探針一定發(fā)生反應(yīng),。本實(shí)驗(yàn)中,選擇相對Ag/AgCl參比電極-0.7V,,這個(gè)電位降低了溶液中的自氧化,。用這個(gè)方法,我們可以獲得十字區(qū)域的圖像,。當(dāng)探針極為接近丙烯酸時(shí),,發(fā)生負(fù)反饋,電流下降,。當(dāng)探針掃過十字區(qū)域,,一點(diǎn)兒溶液與探針發(fā)生更多的氧化,電流升高,。
選擇美國的電流慣例,,氧化電流為負(fù),還原電流為正,。
與之前OSP頭的操作一樣,,SECM探針移到十字中心位置,基準(zhǔn)設(shè)為0,。然后把探針移動(dòng)到(x, y) = (4200, 0)位置,,再進(jìn)行一次逼近曲線,為后續(xù)的面掃描做準(zhǔn)備,。后續(xù)的面掃描需要高度追蹤數(shù)據(jù)來解除焊縫形貌的影響,。圖6為SECM面掃描的結(jié)果。
3.3解除形貌影響的SECM測量
做了兩個(gè)不同的實(shí)驗(yàn),。
首先,,樣品施加一個(gè)電位,比測量的開路電位稍微偏正約100mV(圖7),。確保系統(tǒng)在實(shí)驗(yàn)過程中沒有鈍化,有助于暴露那些容易發(fā)生腐蝕的區(qū)域,。
其次,,移除樣品偏置,樣品發(fā)生自然腐蝕(圖8),。
兩個(gè)實(shí)驗(yàn)中,,探針電位為+0.6V vs Ag/AgCl, 所以圖7和圖8為Fe(II)氧化為Fe(III)。實(shí)驗(yàn)時(shí)間為3.5h,。
圖7和圖8都可以看到焊縫區(qū)域有較高的負(fù)電流,,表明焊縫區(qū)域的樣品表面比其他區(qū)域更導(dǎo)電。
結(jié)論
在腐蝕樣品表面演示了不受形貌影響的SECM測試新方法。M470(或M370)的這個(gè)特征允許用戶測試那些用標(biāo)準(zhǔn)恒高SECM技術(shù)無法測量的樣品,。
OSP與SECM技術(shù)結(jié)合,,測量了毫米形貌變化的腐蝕焊接樣品,并保持探針和樣品極為接近,。測試了加電位和不加電位的樣品,,表明定義區(qū)域焊縫更容易發(fā)生腐蝕。Fe(II)的氧化引起的電流在+5pA到-114pA之間變化,。