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為什么電子產(chǎn)品要求存放在干燥環(huán)境
點(diǎn)擊次數(shù):5498 發(fā)布時(shí)間:2015-5-28
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì),每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè),,潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一,。
1.集成電路:潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,,產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象,。在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂,,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,,當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中,,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊,。
根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn),,在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,,才能恢復(fù)元件的“車(chē)間壽命",,避免報(bào)廢,保障安全,。
2.液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片,、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,,降低產(chǎn)品的合格率,。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
3.其它電子器件:電容器,、陶瓷器件,、接插件,、開(kāi)關(guān)件,、焊錫、PCB,、晶體,、硅晶片、石英振蕩器,、SMT膠,、電材料粘合劑、電子漿料,、高亮度器件等,,均會(huì)受到潮濕的危害,。
作業(yè)過(guò)程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間,;拆封后但尚未使用完的IC,、BGA、PCB等,;等待錫爐焊接的器件,;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,,均會(huì)受到潮濕的危害,。
成品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng),,將導(dǎo)致故障發(fā)生,,對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下,。有些品種還要求濕度更低,。