QQ交談
您所在位置：請輸入產(chǎn)品關(guān)鍵字：
郵編：310030
聯(lián)系人：周女士
電話：86-0571-85186355
傳真：86-571-85186355
手機：18868819228
留言：發(fā)送留言
個性化：www.hzsckj.com
網(wǎng)址：www.hzsckj.com
商鋪：http://sorrent.com.cn/st231515/
電子廠房溫濕度對集成電路封裝過程的影響
點擊次數(shù)：2070 發(fā)布時間：2012-6-26
杭州數(shù)測科技有限公司是生產(chǎn)的溫濕度記錄儀廠家,，溫濕度對IC封裝的影響在半導體IC生產(chǎn)中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發(fā)展。塑料封裝業(yè)隨著IC業(yè)快速發(fā)展而同步發(fā)展,。據(jù)中國半導體信息網(wǎng)對我國國內(nèi)28家重點IC制造業(yè)的IC總產(chǎn)量統(tǒng)計,，2001年為44．12億塊,，其中95％以上的IC產(chǎn)品都采用塑料封裝形式,。*，封裝業(yè)屬于整個IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過程,，在該過程中,，對于塑封IC、混合IC或單片IC,，主要有晶圓減?。テ?、晶圓切割（劃片）、上芯（粘片）,、壓焊（鍵合）,、封裝（包封）、前固化,、電鍍,、打印、后固化,、切筋,、裝管、封后測試等等工序,。各工序?qū)Σ煌墓に嚟h(huán)境都有不同的要求,。
工藝環(huán)境因素主要包括空氣潔凈度、高純水,、壓縮空氣,、C02氣、N氣,、溫度、濕度等等,。對于減薄,、劃片、上芯,、前固化,、壓焊、包封等工序原則上要求必須在超凈廠房內(nèi)設立,，因在以上各工序中,，IC內(nèi)核--芯粒始終裸露在外，直到包封工序后,，芯粒才被環(huán)氧樹脂包裹起來,。這樣，包封以后不僅能對IC芯粒起著機械保護和引線向外電學連接的功能,，而且對整個芯片的各種參數(shù),、性能及質(zhì)量都起著根本的保持作用。在以上各工序中,，哪個環(huán)節(jié)或因素不合要求都將造成芯粒的報廢,，所以說，凈化區(qū)內(nèi)工序?qū)Νh(huán)境諸因素要求比較嚴格和苛刻,。超凈廠房的設計施工要嚴格按照國家標準GB50073-2001《潔凈廠房設計規(guī)范》的內(nèi)容進行,。
所以要求在集成電路封裝過程和儲存過程都是需要溫濕度記錄儀的24小時監(jiān)測記錄,，保證溫濕度在正常的范圍內(nèi)，以免造成老化,，造成不必要的損失,。
推薦型號：
1、型號：DT-TH23A 報警溫濕度記錄儀
2,、型號：DT-TH20 電子溫濕度記錄儀
具體詳細信息：www.hzsckj.com ：86-571-85186355