探針式輪廓儀是一種用于化學(xué)、材料科學(xué),、電子與通信技術(shù),、化學(xué)工程領(lǐng)域的分析儀器。分析樣品表面大尺寸三維形貌,，探測樣品厚度,。

   布魯克公司的新型DektakXTL探針式輪廓儀系統(tǒng)可容納多大350mm*350mm的樣品，將Dektak有意的可重復(fù)性和再現(xiàn)性應(yīng)用于大尺寸晶片及面板制造業(yè),。DektakXTL集成氣體隔振裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環(huán)境下運(yùn)行,，是當(dāng)今要求苛刻的生產(chǎn)環(huán)境的理想之選。它的雙攝像頭設(shè)置使空間感增強(qiáng),，其高水平自動化可生產(chǎn)量,。

   探針式輪廓儀系統(tǒng)DektakXTL產(chǎn)品特性

   一、Bruker公司的雙攝像頭控制系統(tǒng)

   1.通過點(diǎn)擊實(shí)時視頻更快鎖定到關(guān)注點(diǎn)

   2.通過選擇實(shí)時視頻中的兩個點(diǎn)快速定位樣品（自動旋轉(zhuǎn)使連線水平）

   3.通過在實(shí)時視頻中點(diǎn)擊掃描起始和結(jié)束位置簡化測量設(shè)置（教學(xué)）

   二,、自動化設(shè)置和操作

   1.借助300毫米的自動化編碼XY工作臺以及360度旋轉(zhuǎn)能力,，編程控制無限制測量位置,。

   2.利用帶圖形識別功能的Vision64位產(chǎn)品軟件減少使用中的定位偏差

   3.將自定義用戶提示以及其它元數(shù)據(jù)編入您的方案中，并存儲到數(shù)據(jù)庫內(nèi)

   三,、方便的分析和數(shù)據(jù)采集

   1.快速分析儀支持大部分常用分析方法,，可輕松實(shí)現(xiàn)分析程序自動化

   2.通過臺階檢測功能將分析集中于復(fù)雜樣品上感興趣的特征

   3.通過賦予每個測量點(diǎn)名稱并自動記錄到數(shù)據(jù)庫來簡化數(shù)據(jù)分析

   4.Dektak在大樣品制造業(yè)中的傳奇性能

   四、業(yè)界自動分析軟件

   新增軟件功能使DektakXTL成為市面上易使用的探針式輪廓儀,。系統(tǒng)使用的Vision64軟件,與Bruker公司的光學(xué)輪廓儀*兼容,。Vision64軟件可以進(jìn)行樣品任何位置測量、3D繪圖以及借助數(shù)百個內(nèi)置分析工具實(shí)現(xiàn)的高度定制表征方法,。也可以使用VisionMicroform軟件來測量曲率半徑等形狀,。

   五、探針式檢測技術(shù)

   圖形識別功能可以盡量減少操作員誤差并測量位置精度,。在同一軟件包內(nèi),，以直觀流程進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和2D、3D分析,。每個系統(tǒng)都帶有Vision軟件許可證,，可在裝有Windows7操作系統(tǒng)的個人電腦上安裝，用戶可在電腦桌面上創(chuàng)建數(shù)據(jù)分析和報告,。

   DektakXTL擁有超過40年的探針經(jīng)驗(yàn)和軟件定制生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),，符合現(xiàn)在和未來的嚴(yán)格的行業(yè)發(fā)展藍(lán)圖。

   應(yīng)用

   一,、晶片應(yīng)用：                                             二,、大型基板應(yīng)用：

   沉積薄膜（金屬、有機(jī)物）的臺階高度     印刷電路板（凸起,、臺階高度）

   抗蝕劑（軟膜材料）的臺階高度                  窗口涂層

   蝕刻速率測定                                                  晶片掩模

   化學(xué)機(jī)械拋光（腐蝕,，凹陷，彎曲）          晶片卡盤涂料

   拋光板

   三,、玻璃基板及顯示器應(yīng)用：                    四,、柔性電子器件薄膜：

   AMOLED                                                         有機(jī)光電探測器

   液晶屏研發(fā)的臺階步級高度測量                 印于薄膜和玻璃上的有機(jī)薄膜

   觸控面板薄膜厚度測量                                 觸摸屏銅跡線

   太陽能涂層薄膜測量