如何判定缺陷,？
首先要知道被檢工件的規(guī)格和材質，壁厚,、直徑,？鋁合金、碳鋼,、不銹鋼,、合金鋼？用直探頭或者測厚儀測量母材和熱影響區(qū)的厚度是必須的,，有條件還要測量焊縫的厚度,。
其次要了解焊縫的結構，是單面焊雙面成型V型坡口還是雙面焊X型坡口,？存在不等厚,、錯邊？...
對于情況簡單的單面焊或雙面焊超聲檢測,，假設超聲波探傷儀屏幕中出現(xiàn)了一次波異?；夭ǎ瑴y量回波的水平位置和深度位置,，若均位于焊縫中,。出現(xiàn)這種情況，一般情況下可以認為是缺陷,，有條件可以選用不同K值的探頭試試,，或者磨平焊縫用直探頭掃掃看，再有條件拍個片子或搞下TOFD,，以防特殊情況,。
如果屏幕中出現(xiàn)了根部反射波，首先要判斷是缺陷還是根部焊瘤反射波,，如何判定呢,？
必須了解根部反射波特征，首先看回波波形特點,，波形是否干脆,，有無雜波,。并且測量zui高回波的水平位置，是在探頭對側還是本側,，換句話說是焊縫中心線的哪側,，這點很關鍵。如果波形干脆,，水平位置位于探頭對側（偏焊縫中心約2mm）,，且探頭在另外一側掃查也是如此，那很有可能是根部焊瘤反射回波,。

什么是根部缺陷呢,？（1）看回波波形特征  是否存在多峰，或者根部焊瘤波前是否存在其他回波,。如果回波存在多峰情況,、或者根部位置存在多個回波，暫且歸納為疑似缺陷F+,，否則為F,。（2）測量水平位置  找到回波的zui高波，測量其水平位置,。a,、水平位于焊縫中心或探頭側時，波形多峰為F++,，波形干凈為F+,。探頭在對側掃查，也可獲得同樣結果,。b,、水平位于探頭對側時，將探頭在對側掃查,，如果水平位于探頭側,，波形多峰為F++，波形干凈為F+,，否則仍為F,。（3）移動探頭看波形變化  前后移動探頭，如果波峰交替起伏,，或者探頭移動過程中,，波幅變化不明顯，波形多峰為F+++,，波形干凈為F++,。
（4）波幅大小  如果波幅很高，將zui高波自動增益至滿屏80%時，DAC曲線或評定等級線壓縮到滿屏的20%以內(nèi)時,，波形干凈為F+++,。
按照上述步驟操作，如果F+++,、F++則判為缺陷,，F(xiàn)+疑似缺陷，F(xiàn)不是缺陷,。
判斷是否是根部缺陷,，還需注意深度值，如果深度讀數(shù)小于板厚,，也可以認為是缺陷,。

超聲波檢測缺陷性質的判定，可以參考缺陷的波形,。因此，根部缺陷同樣可以依據(jù)波形的特征,，比如根部未焊透,、裂紋等，但難度較大,。zui后說明一點,，波形也不是的，當根部焊瘤復雜時,，焊瘤反射波也會出現(xiàn)多峰,。遇到這種情況，可以前后移動探頭,，各個波峰是否同時升或降,，再結合根部焊瘤反射波特點進行分析。