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上海銘動壓力傳感器芯片的特征
閱讀：1308 發(fā)布時間：2013-3-19
壓力傳感器芯片的特征
1,、無應(yīng)力設(shè)計(jì)與制造,，嚴(yán)格自補(bǔ)償濃度控制，穩(wěn)定性好,。
2,、固態(tài)元件,，三維集成MEMS工藝制造，可靠性高,。
3,、微型尺寸1mm×1mm×0.5mm壓阻傳感技術(shù)，硅／硅鍵合芯片,，穩(wěn)定性好,。
4、壓力傳感器芯片使用方便,，適合于任何陶瓷,、PCD板、TO－8,、塑膠微電子封裝,。
5、標(biāo)準(zhǔn)壓力范圍：0～100kpa,0～200kpa,0～700kpa,，0～1700kpa,，0～3400kpa。
6,、壓力傳感器芯片的所有晶片都是以保護(hù)性的塑料容器運(yùn)輸,。晶片被粘在塑料盤上，所有晶片被電子探頭和視覺檢查,。
1,、無應(yīng)力設(shè)計(jì)與制造,，嚴(yán)格自補(bǔ)償濃度控制，穩(wěn)定性好,。
2,、固態(tài)元件,，三維集成MEMS工藝制造，可靠性高,。
3,、微型尺寸1mm×1mm×0.5mm壓阻傳感技術(shù)，硅／硅鍵合芯片,，穩(wěn)定性好,。
4、壓力傳感器芯片使用方便,，適合于任何陶瓷,、PCD板、TO－8,、塑膠微電子封裝,。
5、標(biāo)準(zhǔn)壓力范圍：0～100kpa,0～200kpa,0～700kpa,，0～1700kpa,，0～3400kpa。
6,、壓力傳感器芯片的所有晶片都是以保護(hù)性的塑料容器運(yùn)輸,。晶片被粘在塑料盤上，所有晶片被電子探頭和視覺檢查,。