PCBd電路板為確保其長時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度,，需進(jìn)行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗(yàn)，透過其試驗(yàn)方式找出PCB是否會發(fā)生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現(xiàn)象,。對于產(chǎn)品的周期性來說緩不應(yīng)急,，而HAST是一種試驗(yàn)手法也是設(shè)備名稱，HAST是提高環(huán)境應(yīng)力(溫度&濕度&壓力),，在不飽和濕度環(huán)境下(濕度：85%R.H.)加快試驗(yàn)過程縮短試驗(yàn)時(shí)間,，用來評定PCB壓合&絕緣電阻，與相關(guān)材料的吸濕效果狀況,，縮短高溫高濕的試驗(yàn)時(shí)間(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h),，PCB的HAST試驗(yàn)主要參考規(guī)范為：JESD22-A110-B、JPCA-ET-01,、JPCA-ET-08,。
PCBd電路板加速壽命模式：
1、提高溫度(110℃,、120℃,、130℃)
2、維持高濕(85%R.H.)
3,、施加壓力(110℃/85%/0.12MPa,、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)
4,、外加偏壓(DC直流電)
PCBd電路板的HAST測試條件：
1,、JPCA-ET-08：110、120,、130 ℃/85%R.H. /5～100V
2,、高TG環(huán)氧多層板：120℃/85%R.H./100V，800小時(shí)
3,、低誘電率多層板：110℃/85% R.H./50V/300h
4,、多層PCB配線材料：120℃/85% R.H/100V/800 h
5、低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h
6、感旋光性覆蓋膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h
7,、COF膜用熱硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h
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