我們知道，隨著電子技術的發(fā)展,，電子產品的集成化程度越來越高,，工序越來越多，結構越來越細微,，制造工藝越來越復雜,，這樣在制造過程中會產生潛伏缺陷。
對一個好的電子產品，不但要求有較高的性能指標,，而且還要有較高的穩(wěn)定性,。電子產品的穩(wěn)定性取決于設計的合理性、元器件性能以及整機制造工藝等因素,。目前,，國內外普遍采用高溫老化工藝來提高電子產品的穩(wěn)定性和可靠性，通過高溫老化可以使元器件的缺陷,、焊接和裝配等生產過程中存在的隱患提前暴露,，保證出廠的產品能經得起時間的考驗。
一,、高溫老化的機理
電子產品在生產制造時,，因設計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產品的質量問題有兩類,，第1類是產品的性能參數(shù)不達標,，生產的產品不符合使用要求；第2類是潛在的缺陷,，這類缺陷不能用一般的測試手段發(fā)現(xiàn),，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染,、焊接空洞,、組織不穩(wěn)定、芯片和管殼熱阻匹配不良等等,。一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運行1000個小時左右才能全部被激活（暴露）,。顯然，對每只元器件測試1000個小時是不現(xiàn)實的,，所以需要對其施加熱應力和偏壓,，例如進行高溫功率應力試驗,，來加速這類缺陷的提早暴露,。也就是給電子產品施加熱的、電的,、機械的或多種綜合的外部應力,，模擬嚴酷工作環(huán)境，消除加工應力和殘余溶劑等物質,，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn),，盡快使產品通過失效浴盆特性初期階段，進入高可靠的穩(wěn)定期,。電子產品的失效曲線如圖1所示,。
電子產品在高溫老化室老化后進行電氣參數(shù)測量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產品的早期失效消滅在正常使用之前,。這種為提高電子產品可*度和延長產品使用壽命,，對穩(wěn)定性進行必要的考核，以便剔除那些有“早逝”缺陷的潛在“個體”（元器件）,，確保整機品質和期望壽命的工藝就是高溫老化的原理,。
二、高溫老化室空間結構設計實例
2.1 高溫老化房的空間布置
根據電子產品高溫老化的要求以及我單位的實際情況,，對一間廠房進行了改造裝修,，其重點放在空間布置和絕熱設計上。平面布置如圖2所示,，房間被分成兩部分,，外間作為控制室，控制箱懸掛在控制室的墻上,。內間作為高溫老化室,，是由絕熱材料形成的密閉空間。頂部采用鋼龍骨吊頂,，吊頂一角留有活動板以便維修人員進入頂部進行維護,，控制室的控制線經過吊頂上部，然后再分布到老化室的各個部分,。絕熱墻體采用鋼龍骨框架,，保證有足夠的強度和剛度，絕熱墻體兩面覆防火板,，中間填充絕熱材料,，如巖棉等（25ºc時熱導率約0.04w·m-1·k-1）。老化室的門雙面覆鍍鋁鋅鋼板,，中間填充絕熱材料,，門框與門之間采用硅橡膠密封。后墻推拉窗及前墻觀察窗采用雙層玻璃結構,，具有良好的密封和絕熱效果,，同時便于采光和監(jiān)視。在老化室墻體四角放置四個風機,，以便室內空氣循環(huán)流動,，均勻室內空氣的溫度。
2.2 老化室熱平衡計算
老化室內溫度升高所需的熱量*加熱器提供,，加熱器采用不銹鋼鎧裝結構,，加熱器之間采用銅排連接，固定牢靠,，外面用鍍鋅鐵網進行防護,。
不考慮熱量散失的理想條件下,，老化室達到設定老化溫度所需的熱量：q=(c1m1+c2m2)×(t1-t0)
t0為老化室的初始環(huán)境溫度（℃）；
t1為設定的老化溫度（℃）,；
m1為老化室內空氣的質量（kg）,；
m2為被老化的產品的質量（kg）；
c1為老化室內空氣的比熱容（約1.005kj·kg-1·k-1,，不同溫度下略有不同）,；
c2為被老化的產品的平均比熱容（kj·kg-1·k-1）；
熱量損失由于密封和絕熱不可能是理想狀態(tài)是不可避免的,，根據空氣和巖棉在初始溫度及zui高設定溫度下的不同熱導率μ（w·m-1·k-1）,，根據老化室的結構及房間六個面的面積計算出整個系統(tǒng)的絕熱系數(shù)ξ（㎡·k·w-1）,然后計算出一定時間內達到zui高設定溫度整個系統(tǒng)實際所需的熱量，這樣就可計算出加熱器總的理論功率P,。zui后,，根據系統(tǒng)冗余系數(shù)η算出加熱器總的實際功率PT。
在定制加熱器時,，要考慮各個加熱器的電壓等級和接法,，是三角形接法，或是星形接法,，或者是星形三角形混合接法,。加熱器外穿不銹鋼散熱片，便于散熱,，防止加熱器燒紅,。
三、溫度控制系統(tǒng)
溫度控制系統(tǒng)普遍采用PID控制儀進行溫度控制,，當通過溫度傳感器采集的被老化的電子產品的溫度偏離所希望的給定值時,，PID控制儀根據反饋的偏差進行比例（p）、積分（i）,、微分（d）運算,，輸出一個適當?shù)目刂菩盘柦o執(zhí)行機構（加熱器），促使測量值恢復到給定值,，達到自動控制溫度的目的,。
3.1 控制數(shù)學模型
控制對象是一個具有滯后環(huán)節(jié)的一階系統(tǒng)，控制系統(tǒng)采用閉環(huán)延時輸出的PID調節(jié)方式,。PID控制技術比較成熟,，靈活可*。
連續(xù)調節(jié)的PID微分方程為
u=kp(e+ )+u0
對于微機控制而言,，要使離散的控制形式逼近于連續(xù)的控制形式，采樣周期必須取得足夠短,，這樣,，可將描述系統(tǒng)調節(jié)規(guī)律的微分方程改變?yōu)椴罘址匠?，便于編程，實現(xiàn)模擬控制的數(shù)字化,。
PID差分方程為
un= [en+ ·t+ ( )]+u0
un為第n次的輸出量
u0為初始的輸出量
en為傳感器第n次的采集所得的偏差量
en-1為傳感器第n-1次的采集所得的偏差量
為比例系數(shù)
為積分時間
為微分時間
3.2控制器參數(shù)的調節(jié)
比例運算是指輸出控制量與輸入量的一階差商關系,。儀表比例系數(shù) 設定值越大（比例帶δ越小）,，控制的靈敏度越低,，設定值越小，控制的靈敏度越高,。增大比例系數(shù)有利于減小靜差,，加速系統(tǒng)的響應，但比例系數(shù)過大會使系統(tǒng)產生大的超調,，甚至產生震蕩,，使穩(wěn)定性變差。 積分運算的目的是消除靜差,。只要偏差存在,，積分作用將控制量向使偏差消除的方向移動。積分時間是表示積分作用強度的單位,。增大積分時間對減小超調,，減小震蕩有利，使系統(tǒng)趨向穩(wěn)定,，但系統(tǒng)的靜差的消除隨之減慢,。儀表設定的積分時間越短，積分作用越強,。比例作用和積分作用是對控制結果的修正動作,，響應較慢。微分作用是為了消除其缺點而補充的,。微分作用根據偏差產生的速度對輸出量進行修正,，使控制過程盡快恢復到原來的控制狀態(tài)，微分時間是表示微分作用強度的單位,，儀表設定的微分時間越長,，則以微分作用進行的修正越強，有利于加快系統(tǒng)的響應,，減小超調,，增加穩(wěn)定性，但降低了系統(tǒng)對擾動的抑制能力,，使系統(tǒng)對干擾過于敏感,。在實際的調試過程中幾個方面都要兼顧，經過反復調試,，使控制器處于*狀態(tài),。
3.2 溫度控制系統(tǒng)的結構
溫度控制系統(tǒng)主要由PID控制儀,、可控硅觸發(fā)器、可控硅,、溫度傳感器,、控制回路、加熱器等組成,，如圖3所示,。
由溫度傳感器采集老化室內的溫度，然后把它傳給控制儀,，控制儀把它與內部設定值進行比較運算,，根據偏差值輸出控制量來調節(jié)可控硅導通角的變化的，也就是控制負載電流的變化,，從而以閉環(huán)的控制形式達到自動控溫的目的,。 另外，溫度控制儀還設置了溫度上限跳閘保護,，這樣,，當PID控制儀失靈時，可以起到雙重保護作用,?？刂苾x通過標準的串行通訊接口與遠方計算機相連，后臺計算機可調用控制儀的現(xiàn)場數(shù)據,，可進行控制儀內部數(shù)據的設定,，并可打印實時溫度曲線。
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