溫度變化試驗(yàn)是指試驗(yàn)時(shí)溫度從高到低,,后者從低到高循環(huán)的溫度變化方式,一般采用SC/GDW-408D高低溫試驗(yàn)箱,、SC/KWB-100D快速溫變?cè)囼?yàn)箱,、冷熱沖擊試驗(yàn)箱等設(shè)備,采用的標(biāo)準(zhǔn)有GB/T 2423.4-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db: 交變濕熱(12h+12h循環(huán)) 》、GB/T 2423.22-2002《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)N:溫度變化》等,。那么,,溫度變化究竟對(duì)產(chǎn)品有什么影響呢,?
一,、溫度變化對(duì)產(chǎn)品的影響:
1;由不同材料構(gòu)成的產(chǎn)品,,溫度變化時(shí)產(chǎn)品受熱不均勻,,導(dǎo)致產(chǎn)品變形、密封產(chǎn)品開(kāi)裂,、玻璃或玻璃器皿和光學(xué)器等破碎,,
2;元器件涂覆層脫落,、灌封材料和密封化合物龜裂甚至破密封外殼開(kāi)裂,、填充料泄漏等,使得元器件電性能下降,,
3,;較大的溫差,使得產(chǎn)品在低溫時(shí)表面會(huì)產(chǎn)生結(jié)霜或凝露,,在高溫時(shí)蒸發(fā)或融化,,如此反復(fù)作用的結(jié)果導(dǎo)致和加速產(chǎn)品的腐蝕。
二,、溫度變化環(huán)境效應(yīng):
1,;組件變形或破裂,
2,;密封倉(cāng)之漏氣,,
3;以顆粒狀或紋狀產(chǎn)生破裂,,
4,;表面涂料之龜裂,
5,;由于急速凝結(jié)水或結(jié)冰造成電子或機(jī)械失效,,
6;結(jié)構(gòu)產(chǎn)生分離,,
7,;不同材料之不同收縮或膨脹特性,
8,;電性改變,,
9; 玻璃制品和光學(xué)裝備破裂,,
10,;可動(dòng)零件卡死或松動(dòng),。
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