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ATAGO（愛宕）助LED 行業(yè)采用高折射率封裝材料提高取光效率

LED 以其特殊發(fā)光機制,，具備環(huán)保省能源的優(yōu)勢,，從早期只用在指示燈到目前LCD
背光源,、大型廣告牌,、車頭燈和照明應(yīng)用，可謂蓬勃發(fā)展,； 
   而 LED 整體之發(fā)光效能主要受到二極管芯片,、構(gòu)裝形式與封裝材料所左右，
隨著磊晶技術(shù)的進步,，二極管芯片內(nèi)部發(fā)光效率已達90%以上,，不過礙于構(gòu)裝形
式和封裝材料影響，led zui終外部取光效率僅為 30%,，足見構(gòu)裝形式與封裝材料
對 led 亮度的重要性,。
封裝材料的影響zui主要在于填充膠的選擇。以白光 LED 為例,，芯片折射率約
2-4,，如 gan（n=2.5）及 gap（n=3.45）均遠高于常見的環(huán)氧樹脂或硅氧烷樹脂封裝
材料折射率（n=1.40-1.53），折射率差異過大導(dǎo)致全反射發(fā)生，將光線反射回芯
片內(nèi)部而無法有效導(dǎo)出,，因此提高封裝材料的折射率將可減少全反射的發(fā)生,。
   所以，為了提高LED 產(chǎn)品封裝的取光效率,，必須提高封裝材料的折射率,，以
提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率,。同時,，封裝材料對光線的吸
收要小。為了提高出射光的比例,，封裝的外形是拱形或半球形,，這樣，光線
從封裝材料射向空氣時,，幾乎是垂直射到界面,，因而不再產(chǎn)生全反射。材化所高
折射封裝材料開發(fā)必須使用折光儀來測定材料的折射率,。ATAGO（愛宕）是專業(yè)
的折光儀生產(chǎn)廠家,，其*的高折射率阿貝折光儀折射率測量范圍可高達 1.87，
更有 DR-M4/1550 型號的多波長折射儀,，可測量450-1550nm 波長下的折射率,，是
LED 行業(yè)研究的好幫手。
   根據(jù)研究,，以藍光芯片/黃色 yag 熒光粉的白光 LED 組件為例,，藍光 LED 芯
片折射率為 2.5，當(dāng)封裝材料的折射率從 1.5 時提升至 1.7 時,，光取出效率提升
了近 30%,；因此，提升封裝材料的折射率降低芯片與封裝材料間折射率差異來達
到提升出光效能,，是目前 led 封裝材料研發(fā)主軸之一,。
  主要集中于兩個熱點
  1.分子結(jié)構(gòu)設(shè)計
   2.有機/無機混成材料技術(shù)
   選擇適當(dāng)?shù)母哒凵渎誓蚊谉o機粉體，經(jīng)過特殊的表面處理后均勻分散在有機
封裝材料中,，或利用溶膠凝膠法有機/無機奈米混成技術(shù)得到高折射率材料,，皆
是提升有機高分子折射率的方式。
材化所高折射封裝材料開發(fā)必須使用折光儀來測定材料的折射率,。 ATAGO （愛
宕）是專業(yè)的折光儀生產(chǎn)廠家,，其*的高折射率阿貝折光儀折射率測量范圍可
高達 1.87，更有 DR-M4/1550型號的多波長折射儀,，可測量 450-1550nm 波長下
的折射率,，是 LED 行業(yè)研究的好幫手。
   
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