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錫箔厚度測厚儀
應(yīng)用領(lǐng)域
對有些材料而言,,厚度測量是衡量材料質(zhì)量的基礎(chǔ)手段。測量的對象往往是對厚度有較高要求的材料,,例如薄膜,、塑料、橡膠,、紙張,、紡織品、金屬箔片(鋁箔,、銅箔,、錫箔等)、板材等等,。測量厚度的目的也逐漸由控制外觀質(zhì)量發(fā)展成為保證材料進一步完善加工的主要方法,。因此,,以節(jié)約成本、提高工業(yè)化生產(chǎn)效率為目的,,材料厚度的測量受到了各行各業(yè)的廣泛關(guān)注,。
薄膜等包裝材料厚度是否均勻一致,是檢測薄膜各項性能的基礎(chǔ),。薄膜厚度不均勻,,不但會影響到薄膜各處的拉伸強度、阻隔性等,,更會影響薄膜的后續(xù)加工,。厚度測量儀適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復(fù)合膜,、紙張,、金屬箔片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度精確測量。
技術(shù)特征
·配備微型打印機,,數(shù)據(jù)實時顯示,、自動統(tǒng)計、打印,,方便快捷地獲取測試結(jié)果
·打印大,,小值、平均值及每次測量結(jié)果,,方便用戶分析數(shù)據(jù)
·儀器自動保存至多100組測試結(jié)果,,隨時查看并打印
·標準量塊標定,方便用戶快速標定設(shè)備
·配備專用自動進樣器,可一鍵實現(xiàn)全自動多點測量,,人為誤差小
·軟件提供測試結(jié)果圖形統(tǒng)計分析,,準確直觀地將測試結(jié)果展示給用戶
·配備標準RS232接口,方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸
厚度測量儀技術(shù)參數(shù)
測量范圍 0-2mm (其他量程可定制
分辨率 0.1um
測量速度 10次/min(可調(diào))
測量壓力 17.5±1kPa(薄膜),;100±1kPa(紙張)
接觸面積 50mm2(薄膜),,200mm2(紙張) 注:薄膜、紙張任選一種
進樣步矩 0 ~ 1300 mm(可調(diào))
進樣速度 0 ~ 120 mm/s(可調(diào))
機器尺寸 450mm×340mm×390mm (長寬高)
重 量 23Kg
工作溫度 15℃-50℃
相對濕度 高80%,無凝露
試驗環(huán)境 無震動,,無電磁干擾
工作電源 220V 50Hz
參照標準
GB/T6672(塑料薄膜與薄片厚度的測定機械測量法),、GB/T451.3(GB/T451.3紙張和紙板厚度測定方法)、GB/T6547(瓦楞紙板的厚度測量準則),、ASTMD645,、ASTMD374、ASTMD1777,、TAPPIT411,、
ISO4593、ISO534,、ISO3034,、 DIN53105、DIN53353,、JISK6250,、JISK6328、
JISK6783,、JISZ1702,、BS3983、BS4817 GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測試方法》
厚度測量儀產(chǎn)品配置
標準配置:主機,、標準量塊,、微型打印機
選用配置:軟件、通信電纜,、測量頭,、配重砝碼、自動進樣器
錫箔厚度測厚儀