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低壓薄膜厚度測量儀

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌SUMSPRING/三泉中石

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地濟南市

更新時間:2024-05-30 18:44:28瀏覽次數(shù):647次

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應用領域 化工,生物產(chǎn)業(yè),印刷包裝,紡織皮革,綜合
低壓薄膜厚度測量儀
薄膜等包裝材料厚度是否均勻一致,是檢測薄膜各項性能的基礎,。薄膜厚度不均勻,,不但會影響到薄膜各處的拉伸強度、阻隔性等,,更會影響薄膜的后續(xù)加工,。厚度測量儀適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復合膜,、紙張,、金屬箔片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度精確測量,。

低壓薄膜厚度測量儀


應用領域

對有些材料而言,厚度測量是衡量材料質(zhì)量的基礎手段,。測量的對象往往是對厚度有較高要求的材料,,例如薄膜、塑料,、橡膠,、紙張、紡織品,、金屬箔片(鋁箔、銅箔,、錫箔等),、板材等等。測量厚度的目的也逐漸由控制外觀質(zhì)量發(fā)展成為保證材料進一步完善加工的主要方法,。因此,,以節(jié)約成本、提高工業(yè)化生產(chǎn)效率為目的,,材料厚度的測量受到了各行各業(yè)的廣泛關注,。

 

薄膜等包裝材料厚度是否均勻一致,是檢測薄膜各項性能的基礎,。薄膜厚度不均勻,,不但會影響到薄膜各處的拉伸強度、阻隔性等,,更會影響薄膜的后續(xù)加工,。厚度測量儀適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復合膜,、紙張,、金屬箔片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度精確測量。

 

技術(shù)特征

·配備微型打印機,,數(shù)據(jù)實時顯示,、自動統(tǒng)計、打印,,方便快捷地獲取測試結(jié)果

·打印大,,小值、平均值及每次測量結(jié)果,,方便用戶分析數(shù)據(jù)

·儀器自動保存至多100組測試結(jié)果,,隨時查看并打印

·標準量塊標定,方便用戶快速標定設備

·配備專用自動進樣器,可一鍵實現(xiàn)全自動多點測量,,人為誤差小

·軟件提供測試結(jié)果圖形統(tǒng)計分析,,準確直觀地將測試結(jié)果展示給用戶

·配備標準RS232接口,,方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸

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厚度測量儀技術(shù)參數(shù)               

測量范圍           0-2mm (其他量程可定制

分辨率             0.1um

測量速度           10/min(可調(diào))

測量壓力           17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(紙張)

接觸面積           50mm2(薄膜),,200mm2(紙張) 注:薄膜,、紙張任選一種

進樣步矩           0 1300 mm(可調(diào))

進樣速度           0 120 mm/s(可調(diào))

機器尺寸           450mm×340mm×390mm (長寬高)

              23Kg

工作溫度           15-50

相對濕度           80%,無凝露

試驗環(huán)境           無震動,無電磁干擾

工作電源           220V 50Hz

 

參照標準

GB/T6672(塑料薄膜與薄片厚度的測定機械測量法),、GB/T451.3(GB/T451.3紙張和紙板厚度測定方法),、GB/T6547(瓦楞紙板的厚度測量準則)、ASTMD645,、ASTMD374,、ASTMD1777TAPPIT411,、

ISO4593,、ISO534ISO3034,、 DIN53105,、DIN53353JISK6250,、JISK6328,、

JISK6783JISZ1702,、BS3983,、BS4817       GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測試方法》                            

 

厚度測量儀產(chǎn)品配置

標準配置:主機、標準量塊,、微型打印機

選用配置:軟件,、通信電纜、測量頭,、配重砝碼,、自動進樣器

 

低壓薄膜厚度測量儀


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