銅箔、硅片,、箔片,、鋁箔、金屬箔片等材料在電子,、電力,、建筑,、汽車等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這些材料都具有特定的厚度和精度要求,,因此厚度測量是這些材料生產(chǎn)和加工過程中一個環(huán)節(jié),。機械接觸式厚度測量儀器是一種常見的厚度測量儀器,通過接觸式測量方法,,可以準(zhǔn)確地測量各種材料的厚度,。
銅箔、硅片,、箔片,、鋁箔、金屬箔片等材料在厚度方面具有不同的特點,。銅箔具有較高的導(dǎo)電性和耐腐蝕性,,常用于制造電子線路和電器元件。硅片則是一種半導(dǎo)體材料,,常用于制造集成電路和太陽能電池,。箔片具有輕便、美觀和防潮等特點,,常用于包裝和裝飾領(lǐng)域,。鋁箔則具有輕便、防水和耐腐蝕等特點,,常用于食品包裝和建筑領(lǐng)域,。金屬箔片具有高強度和延展性等特點,常用于制造金屬制品和汽車零部件,。
針對這些不同材料的厚度測量,,機械接觸式厚度測量儀器可以采用不同的測量頭和傳感器進(jìn)行測量。對于銅箔和硅片,,可以采用金剛石或碳化硅等高硬度材料制成的測量頭和傳感器,,以避免對被測材料造成劃傷或損壞。對于箔片和鋁箔,,可以采用柔性測量頭和傳感器,,以避免對被測材料造成形變或破壞。
在鋁箔的厚度測量中,,機械接觸式厚度測量儀器可以選用專用的鋁箔測量頭和傳感器進(jìn)行測量,。這種測量頭采用特殊設(shè)計,可以避免對鋁箔造成劃傷或損壞,,同時提高測量的精度和穩(wěn)定性,。此外,還可以選用數(shù)字式數(shù)據(jù)采集器,以便更準(zhǔn)確地顯示鋁箔的厚度,。
一種可靠的厚度測量儀器,,適用于銅箔、硅片,、箔片、鋁箔,、金屬箔片等材料的厚度測量,。針對不同材料的特性和應(yīng)用領(lǐng)域,可以選擇不同的測量頭和傳感器進(jìn)行測量,,以確保測量的精度和穩(wěn)定性,。同時,儀器的維護和保養(yǎng)也是保證其長期使用的重要環(huán)節(jié),。隨著科技的不斷發(fā)展,,機械接觸式厚度測量儀器在不斷地更新?lián)Q代,測量精度和穩(wěn)定性也不斷提高,。
技術(shù)參數(shù)
測量范圍 0-2mm (其他量程可定制)
分辨率 0.1um
測量速度 10次/min(可調(diào))
測量壓力 17.5±1kPa(薄膜),;100±1kPa(紙張)
接觸面積 50mm2(薄膜),200mm2(紙張) 注:薄膜,、紙張任選一種
進(jìn)樣步矩 0 ~ 1300 mm(可調(diào))
進(jìn)樣速度 0 ~ 120 mm/s(可調(diào))
機器尺寸 450mm×340mm×390mm (長寬高)
重 量 23Kg
工作溫度 15℃-50℃
相對濕度 80%,無凝露
試驗環(huán)境 無震動,,無電磁干擾
工作電源 220V 50Hz
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