差熱分析可用于無機,、硅酸鹽,、陶瓷、礦物金屬,、高分子聚合物等領(lǐng)域,。運用熱分析技術(shù)可對化工、冶金,、地質(zhì),、電工、陶瓷、輕紡,、食品,、醫(yī)藥等產(chǎn)品提供熱差分析檢測。
熱分析是研究熱力學(xué)參數(shù)或物理參數(shù)與溫度變化關(guān)系分析的方法,，可分析材料晶型轉(zhuǎn)變,、熔融、吸附,、脫水,、分解等物理性質(zhì)，通過熱分析技術(shù)的綜合應(yīng)用可以判斷 材料種類,、材料組分含量,、篩選目標(biāo)材料、對材料加工調(diào)價,、使用條件做出準(zhǔn)確的預(yù)判,，是材料分析過程中非常重要的組成部分。
差熱分析中主要儀器及應(yīng)用領(lǐng)域：
1.熱重分析儀 一種利用熱重法檢測物質(zhì)溫度-質(zhì)量變化關(guān)系的儀器,。 應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于塑料,、橡膠、涂料,、藥品,、催化劑、無機材料,、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā),、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。
2.差式掃描量熱儀 測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度,、熱流的關(guān)系,。應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛用于各種有機物、無機物,、高分子材料,、金屬材料、半導(dǎo)體材料,、藥物,、生物材料等的熱性能、相轉(zhuǎn)變,、結(jié)晶動力學(xué)等研究,。材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制,。
3.DSC/TGA聯(lián)用儀無機、有機、聚合物等材料的測定,。
4.動態(tài)熱機械分析儀 廣泛應(yīng)用于熱塑性與熱固性塑料,、橡膠、涂料,、金屬與合金,、無機材料、復(fù)合材料等,。
5.熱機械分析儀聚合物(熱塑性塑料,、熱固性樹脂、彈性體,、黏合劑,、復(fù)合材料、薄膜,、纖維),、陶瓷、金屬等
