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電子地磅廠家：地磅貼片集成電路

時間：2014/1/27閱讀：715
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電子地磅廠家：地磅貼片集成電路

地磅的集成電路用字母IC表示,。IC內zui容易集成的是晶體管和電阻，也能集成小于1000pF的電容器,，但不能集成電感。

由于IC有許多引腳，外圍組件又多,，所以要判斷IC的好壞比較困難，通常采用在線測量法,、觸摸法,、觀察法（損壞或大電流時，加點發(fā)燙,、鼓包,、變色及裂紋等）按壓法（觀察儀表工作情況，從而判斷IC是否虛焊）,、元件只換法和對照發(fā)等,。

IC的封裝形式各異，用的較多的表面暗轉集成IC封裝形式有小外形封裝,、四方扁平封裝和柵格陣列封裝等,。

  1. 小外形封裝引腳數(shù)目在28個之下，引腳分布在兩邊,。
  2. 四方扁平封裝四邊都有引腳,，其引腳數(shù)目一般為20個以上，許多單片機都采用QFP封裝,。
  3. 柵格陣列封裝使用與超大規(guī)模IC,。較長用的球狀引腳柵格陣列封裝技術焊接時選用焊接設備。

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