電子地磅灌封防護(hù)要求 
為使整機(jī)的器件免受環(huán)境的侵蝕和損傷,，部分或全部地灌封封裝技術(shù)早已廣泛應(yīng)用,。但在早些時期,，多使用環(huán)氧樹脂材料封裝,，隨著材料科學(xué)的發(fā)展,，出現(xiàn)了具有彈性的材料,，諸如聚氨酯橡膠，有機(jī)硅橡膠等,，使封裝不僅具有封閉固定作用,，還增減了減震、抗沖擊,、降低噪聲等作用,，加上材料的電氣特性和其他特性，使封裝技術(shù)應(yīng)用得到更廣,。在諸多的灌封材料中,，有機(jī)硅橡膠由于價格適中，性能較好,，應(yīng)用更為廣泛,。 
硅橡膠封裝不僅提高了器件的三防性能，同時亦有較高的抗電強(qiáng)度,，可縮小器件占用的空間,。采用灌封技術(shù)，可根據(jù)期間特點(diǎn),，利用固體封裝特性,，充分縮小所占用的體積，并提高其抗電強(qiáng)度,；例如,，器件布局時，將高壓器件及導(dǎo)線集中,，引出線用線柱連接,。并加高壓保護(hù)帽保護(hù)，然后進(jìn)行整體灌封,，封裝件可為無殼結(jié)構(gòu),。