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電子地磅灌封防護要求
為使整機的器件免受環(huán)境的侵蝕和損傷,，部分或全部地灌封封裝技術早已廣泛應用。但在早些時期,，多使用環(huán)氧樹脂材料封裝,，隨著材料科學的發(fā)展，出現了具有彈性的材料,，諸如聚氨酯橡膠,，有機硅橡膠等，使封裝不僅具有封閉固定作用,，還增減了減震,、抗沖擊、降低噪聲等作用,，加上材料的電氣特性和其他特性,，使封裝技術應用得到更廣。在諸多的灌封材料中,，有機硅橡膠由于價格適中,，性能較好,，應用更為廣泛,。
硅橡膠封裝不僅提高了器件的三防性能，同時亦有較高的抗電強度,，可縮小器件占用的空間,。采用灌封技術，可根據期間特點,，利用固體封裝特性,，充分縮小所占用的體積，并提高其抗電強度,；例如,，器件布局時，將高壓器件及導線集中,，引出線用線柱連接,。并加高壓保護帽保護，然后進行整體灌封，封裝件可為無殼結構,。
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