BGA焊點(diǎn)檢測需要使用X-RAY檢測設(shè)備的原因是BGA (Ball Grid Array) 焊點(diǎn)通常位于BGA芯片的底部,，無法直接觀察到或接觸到。因此,，為了檢測BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量,，需要一種非破壞性的檢測方法。X-RAY檢測技術(shù)可以穿透BGA芯片和PCB板,，通過對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重建,，可以清晰地顯示BGA焊點(diǎn)的位置、形狀,、大小和連接質(zhì)量,。通過X-RAY檢測可以大大提高BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，確保BGA芯片與PCB板的穩(wěn)定連接,，避免因焊點(diǎn)質(zhì)量不良引起的電路故障,。

X-RAY檢測設(shè)備可以用來檢測BGA焊點(diǎn)的可靠性，以下是具體步驟：
1. 準(zhǔn)備好要檢測的BGA芯片,，并將其放置在X射線檢測設(shè)備的托盤上,。
2. 調(diào)整X-RAY檢測設(shè)備備的參數(shù)，如管電流,、管電壓,、曝光時間等，以獲得合適的輻射量,。
3. 啟動X射線檢測設(shè)備并開始掃描,，可以使用計(jì)算機(jī)軟件來控制掃描和檢測過程。
4. 進(jìn)行BGA焊點(diǎn)的檢測,，通過圖像分析軟件來確定焊點(diǎn)的質(zhì)量,，例如焊球缺陷、焊接裂紋等,。
5. 基于檢測結(jié)果,，確定BGA焊點(diǎn)是否符合要求，如果存在問題,，需要進(jìn)行修復(fù)或更換,。
總的來說,，使用X射線檢測BGA焊點(diǎn)可以提高電路板的可靠性和穩(wěn)定性，減少不良產(chǎn)品的出現(xiàn),，是電子制造過程中重要的質(zhì)量控制手段之一,。

正業(yè)科技目前可有離線及在線的X-RAY檢測設(shè)備，主要針對電容,，電阻,，電池，芯片,，IGBT,、BGA焊點(diǎn)檢測等產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)品內(nèi)部缺陷檢測?？蠢锩娴慕Y(jié)構(gòu)是否符合生產(chǎn)要求,，確保檢測過的每一個產(chǎn)品都是良品，減少壞品的風(fēng)險,，如您需這塊的檢測需求可以聯(lián)系我司進(jìn)行具體咨詢,。