詳細(xì)介紹
粘滑8孔 現(xiàn)貨
粘滑8孔 現(xiàn)貨
應(yīng)用范圍:
- 各種細(xì)胞培養(yǎng)應(yīng)用的外殼
- 可與多種底部材料一起使用,,例如塑料板,硅芯片,,電路板,,玻璃蓋玻片和玻璃滑片
規(guī)格:
外形尺寸 | 25.5 x 75.5毫米² |
孔數(shù) | 8 |
孔的尺寸(長(zhǎng)x寬x高) | 9.4 x 10.7 x 6.8毫米³ |
每孔體積 | 300微升 |
帶蓋總高度 | 8毫米 |
每孔生長(zhǎng)面積 | 1.0厘米2 |
底部 | 沒(méi)有 |
技術(shù)特點(diǎn):
- 無(wú)底滑軌
- 自粘底面
- 經(jīng)過(guò)細(xì)胞培養(yǎng)測(cè)試的生物相容性粘合劑
- 粘附于所有平坦表面,甚至潮濕的表面
- 無(wú)菌包裝
- 提供合適的蓋玻片
- 用丙酮可拆卸
- 規(guī)格與µ-Slide 8井相同,,但無(wú)底
示例1:
斑點(diǎn)蓋玻片外殼(即蛋白質(zhì)或DNA斑點(diǎn))
示例2:
電路板外殼
注:楊清辰發(fā)布