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GHC-II固體材料高溫比熱容測試儀
高溫比熱測試系統(tǒng)是基于混合法測試,運用現(xiàn)代計算機測試技術(shù)實現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動測試,。廣泛應(yīng)用于科研教學對于固體材料的測試研究,。系統(tǒng)由管狀立式電阻爐(1000度為電阻絲發(fā)熱,1700度為鉬絲發(fā)熱,,高于1700度為石墨爐管),,恒溫器、控溫儀,、高精度測溫儀,、量熱計,計算機測試系統(tǒng)等組成,。實驗時先將式樣在管狀加熱爐中加熱到實驗溫度,,然后再落入到量熱計中,全過程由計算機測量系統(tǒng)采集到式樣和量熱計的溫度變化,。后得出材料的,。對高溫易氧化的樣品需要配備真空系統(tǒng),。
主要技術(shù)指標:
1:溫度范圍:室 溫—1400℃。(供選擇)
2:控溫精度:±0.3K/30分鐘(與設(shè)置有關(guān))
3:測溫小分辨率:0.03K
4:加熱方式:電阻絲(或鉬絲),。
5:采用智能PID 調(diào)節(jié),,程序控制。
6:全過程計算機數(shù)據(jù)采集,。
7:真空度可達:量熱計:小于2*10-3 Pa,。或5Pa(用戶根據(jù)樣品定 ),,常規(guī)為:- 0.1Mpa
8:測試軟件widows xp操作環(huán)境,,中文操作界面
9:樣品大小:直徑:11mm,,高30mm,,粉樣配標準式樣盒。
10:測試原理滿足軍用標準:GJB330A-2000,,GJB1715-93
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