小熱流法導(dǎo)熱儀概念

一,、概述：

材料的熱導(dǎo)率是研究材料物理性能的一個(gè)重要參數(shù)指標(biāo)，在航空,、原子能,、建筑材料，非金屬材料等工業(yè)部門(mén)都要求對(duì)有關(guān)材料的熱導(dǎo)率,，進(jìn)行預(yù)測(cè)或?qū)嶋H測(cè)定,。其測(cè)試方法分為穩(wěn)態(tài)法和動(dòng)態(tài)測(cè)試法，該儀器基于護(hù)熱平板法的原理,，兼配相關(guān)國(guó)標(biāo)要求,，并作出了相應(yīng)的改進(jìn)，由計(jì)算機(jī)自動(dòng)完成測(cè)試工作,，并對(duì)各狀態(tài)點(diǎn)進(jìn)行數(shù)字化顯示,。亦以可人工完成測(cè)試，滿足了材料檢測(cè)研究部門(mén)對(duì)材料導(dǎo)熱系數(shù)的高精度測(cè)試要求,。儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：GB/T25261 和GB/T 10295-2008,。

二、主要技術(shù)性能

1,、應(yīng)用范圍

本儀器適用于測(cè)定干燥或不同含濕狀況下勻質(zhì)板狀材料的導(dǎo)熱系數(shù),。

導(dǎo)熱系數(shù)范圍：0.001～3W/m·K，分辯率0.01 mW/m.K,；

2,、測(cè)量準(zhǔn)確度: 熱流傳感器：±1.5%，測(cè)試數(shù)據(jù)：±1.5%,；

3,、儀器實(shí)現(xiàn)數(shù)字化及測(cè)溫程度優(yōu)于0.2級(jí)，室溫自動(dòng)電子補(bǔ)償,，亦可采用外部冰點(diǎn)補(bǔ)償,。

4、熱流傳感器靈敏度：優(yōu)于0.47μV·W/M2 ,，選用美國(guó)進(jìn)口傳感器,；

5,、試件規(guī)格：≥φ50×（1～40）mm、50×50×（1～40）mm,；

6,、溫度范圍：

6.1、冷板溫度：0℃～70℃,，分辯率0.01℃,；

6.2、熱板溫度：室溫+5℃～120℃,，熱板溫度控制穩(wěn)定度：0.02℃,；

7、測(cè)量結(jié)果,，準(zhǔn)確度：±1.5%

重復(fù)性：±1%

8,、壓力控制范圍：最大500N，分辯率0.1N,；

9,、厚度測(cè)量范圍：最大50mm，分辯率1μm,；

10,、可連接上位機(jī)(實(shí)際計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)試，在穩(wěn)態(tài)條件下只需5分鐘可測(cè)試一組數(shù)據(jù)),。

11,、可顯示實(shí)驗(yàn)參數(shù)、曲線,，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出,。

12、實(shí)現(xiàn)多種測(cè)試方法,；參比對(duì)照,，有助于進(jìn)一步對(duì)材料導(dǎo)熱性能的對(duì)比研究,。

13,、工作條件

①環(huán)境溫度         10°～35℃

②相對(duì)濕度         ≤80%RH

③室溫要求穩(wěn)定     日平均溫度波動(dòng)≤±1.5℃

  14、試件規(guī)格：≥φ50×（1～40）mm,、50×50×（1～40）mm

要求與極板接觸面平整,。（可采用導(dǎo)熱膏連接接觸面）

三：儀器裝置

儀器由高精度穩(wěn)壓電源內(nèi)置，測(cè)溫儀表,；上極板加熱器,，上、下極板,，測(cè)溫?zé)犭娕?，下極板恒溫水糟,，計(jì)算機(jī)測(cè)試系統(tǒng)組成。

1,、試件部分：包括恒溫裝置,，10-75℃

2、加熱系統(tǒng)：上極板溫度加熱器和計(jì)量功率加熱器,。

3,、保護(hù)熱板層

4、測(cè)溫系統(tǒng)：采用數(shù)顯示高精度儀表,，保證其精度和穩(wěn)定性,，并實(shí)現(xiàn)零點(diǎn)內(nèi)部補(bǔ)償。

5,、計(jì)量采用進(jìn)口熱流傳感器,，精度優(yōu)于1%。

6,、計(jì)算機(jī)測(cè)試部件,，包括，計(jì)算機(jī)一套和通訊組件及軟件：