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一,、概述
本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、硅膠,、硅橡膠,、固體電緣材料、導(dǎo)熱硅膠,、導(dǎo)熱樹脂,、氧化鈹瓷、陶瓷基片,、其他鋁基片,、陶瓷基板、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定,。儀器參考標(biāo)準：MIL-I-49456A（緣片材,、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強）,；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）,；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準）等。廣泛應(yīng)用在大中院校,，科研單位,，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測,。

二、主要參數(shù)
1,、試樣大?。?Phi;30mm
2、試樣厚度：0.02-10mm
3,、溫度范圍：40-150℃,，zui高可達300℃.
4、真空度：-0.09MPa
5,、實現(xiàn)計算機自動測試,，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
6,、電源：220V/50HZ
7,、測試范圍：0.010～50W/m•k ,10～300W/m•k ,；

8,、測試精度：優(yōu)于3％

TR-DRL-III型

本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電緣材料,、導(dǎo)熱硅脂,、樹脂、橡膠,、氧化鈹瓷,、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀,，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料,。

儀器參考標(biāo)準：MIL-I-49456A（緣片材、導(dǎo)熱樹脂,、熱導(dǎo)玻纖增強）,；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導(dǎo)性固體電緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準）等,。

儀器特點：帶自動加壓,，自動測厚裝置，并連計算機實現(xiàn)全自動控制,。儀器采用6點溫度梯度檢測,，提高了測試精度?？蓹z測不同壓力下熱阻曲線,，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數(shù),。

廣泛應(yīng)用在高等院校,，科研單位,，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。

主要技術(shù)參數(shù)

1,、試樣大?。?le;Φ30mm

2、試樣厚度：0.02-20mm

3,、熱控溫范圍：室溫-299.99℃

4,、冷控溫范圍：0-99.00℃

5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6,、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m²*K/W

7,、壓力測量范圍：0～1000N

8、位移測量范圍：0～30.00mm

9,、測試精度：優(yōu)于3%

10,、試樣可在真空狀態(tài)下試驗，確保測試環(huán)境及精度,，真空度0.1MPa.

11,、實驗方式：a、試樣不同壓力下熱阻測試,。b,、材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。c,、接觸熱阻測試,。

12、計算機全自動測試,，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出,。

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