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HYDAC傳感器內(nèi)部結(jié)的資料參數(shù)有哪些
HYDAC傳感器對于壓力的測量采用的是壓力芯片,而壓力芯片在可發(fā)生壓力形變的硅膜片上集成的惠斯通電橋。壓力芯片是壓力傳感器的核心,,各大壓力傳感器的廠商都有各自的壓力芯片,,有的是傳感器廠商直接,,有的是委外的芯片(ASC),再者就是直接購買芯片的通用芯片,。傳感器廠商直接的芯片或定制的ASC芯片般都只用在自身產(chǎn)品上,,這類芯片集成度高,往往把壓力芯片,、放大電路,、信號處理芯片、EMC保護電路及用于標(biāo)定傳感器輸出曲線的ROM都集成到塊芯片上,,整個傳感器就是個芯片,,芯片通過引線和接插件PIN腳相連。
HYDAC傳感器就是將除壓力芯片外的其他處理電路集成為HYDAC傳感器將兩者*結(jié)合為體,。
HYDAC傳感器的這種設(shè)計及工藝,,其實就是MEMS技術(shù)的縮寫,即微電子機械系統(tǒng))的實際應(yīng)用,,MEMS建立在微米/納米技術(shù)基礎(chǔ)上的21世紀(jì)前沿技術(shù),,使之對微米/納米材料進(jìn)行設(shè)計、加工,、制造和控制的技術(shù),。它可將機械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動部件,、電控系統(tǒng),、數(shù)字處理系統(tǒng)集成為個整體單元的微型系統(tǒng)。這種微電子機械系統(tǒng)不但能夠采集,、處理與發(fā)送信息或指令,,還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部指令采取行動。它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)(包括硅體微加工,、硅表面微加工,、LIGA和晶片鍵合等)相結(jié)合的制造工藝,制造出各種優(yōu)異,、價格低廉,、微型化的傳感器、執(zhí)行器,、驅(qū)動器和微系統(tǒng),。MEMS強調(diào)利用工藝實現(xiàn)微系統(tǒng),突出集成系統(tǒng)的能力,。
HYDAC傳感器就是MEMS技術(shù)的典型代表,,另外個常用的MEMS技術(shù)是微機電陀螺儀。都有各自設(shè)計的芯片,,結(jié)構(gòu)也類似,。優(yōu)點:集成度高,傳感器尺寸小,,配合小尺寸的接插件傳感器尺寸很小,,便于布置安裝。傳感器內(nèi)部的壓力芯片*封裝在硅膠中,,起到耐腐蝕,、耐震動等作用,大幅提高傳感器使用壽命,。大規(guī)模批量成本低,,成品率高,優(yōu)異,。
另有些進(jìn)氣壓力傳感器使用通用的壓力芯片,,再通過PCR板將壓力芯片,EMC保護電路等外圍電路及接插件PIN腳集成,,如圖3所示,,壓力芯片安裝在PCB板背面,PCB為雙面PCB板,。
此類HYDAC傳感器由于集成度較低,,制造物料成本高。PCB板無全密封封裝,,零件通過傳統(tǒng)的錫焊工藝集成在PCB板上,,存在虛焊風(fēng)險。在高振動,,高溫高濕的環(huán)境下,,PCB應(yīng)注意保護,風(fēng)險高,。
HYDAC傳感器有多種形式,,根據(jù)其信號產(chǎn)生的原理可分為壓電式、半導(dǎo)體壓敏電阻式,、電容式,、差動變壓器式及表面彈性波式等。
1.半導(dǎo)體壓敏電阻式進(jìn)氣HYDAC傳感器
(1)半導(dǎo)體壓敏電阻式HYDAC傳感器測量原理半導(dǎo)體壓敏電阻式壓力傳感器是利用半導(dǎo)體的壓阻效應(yīng)將壓力轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電壓信號,,其原理如圖8-21所示,。
半導(dǎo)體應(yīng)變片是種受拉或受壓時其電阻值會相應(yīng)改變的敏感元件。將應(yīng)變片貼在硅膜片上,,并連接成惠斯頓電橋,,當(dāng)硅膜片受力變形時,各應(yīng)變片受拉或受壓而其電阻發(fā)生變化,,電橋就會有相應(yīng)的電壓輸出,。
(2)壓敏電阻式進(jìn)氣壓力傳感器的結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體壓敏電阻式進(jìn)氣壓力傳感器的組成如圖8-22所示。傳感器的壓力轉(zhuǎn)換元件中有硅膜片,,硅膜片受壓變形會產(chǎn)生相應(yīng)的電壓信號,。硅膜片的面是真空,另面導(dǎo)入進(jìn)氣管壓力,,當(dāng)進(jìn)氣管內(nèi)的壓力變化時,,硅膜片的變形量就會隨之改變,并產(chǎn)生與進(jìn)氣壓力相對應(yīng)的電壓信號,。進(jìn)氣壓力越大,,硅膜片的變形量也越大,傳感器的輸出壓力也就越大,。
半導(dǎo)體壓敏電阻式進(jìn)氣管HYDAC傳感器的線性度好,,且具有結(jié)構(gòu)尺寸小、精度髙,、響應(yīng)特性好的優(yōu)點,。
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