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Metcal 設(shè)計了一款*工具即部件印刷模板,，可對部

件下面進(jìn)行印刷。該簡易流程用于 pBga,、CBga,、

Csp 球狀設(shè)備以及柵格陣列 (lga) 部件。對小部件

而言,，該流程是理想之選,，在鄰近部件相距太近從

而限制使用傳統(tǒng)印刷的情況下,，該流程也是不錯的

選擇。

多點(diǎn)沾移法

該工藝涉及將部件浸入凝膠助焊劑,，粘上定量助焊

劑,。該工藝快速、穩(wěn)定,、干凈,，回流后不必進(jìn)行清

潔,。適用于焊接球狀設(shè)備和鉛設(shè)備,。所有套件均帶

有金屬刮刀。選擇一塊浸板,，浸板大小為部件上焊

球直徑的一半,。

帶狀供料器

用鑷子夾起小表面貼裝部件并不實(shí)用，而且可能會

損壞部件,。這是一種將小部件送到返修機(jī)器的*

方式,。

PCB 封裝演示

線路板包括片狀電阻器、llp,、Micro sMd,、QFp、plCC,、

熔合包,、Bga 和 pOp 元件，是個多功能演示工具,。還對

線路板預(yù)先鉆孔,，以連接熱電偶。pCB 背面印有相關(guān)部件

的吸嘴和返修工藝的詳細(xì)信息,。

吸嘴

擁有各種類型的標(biāo)準(zhǔn)回流吸嘴,，滿足zui常見陣列封

裝的要求?；亓魑炫c真空吸取裝置配套使用,。鑷

型吸嘴通過提供機(jī)械式鑷型作用吸取裝置，而不是

真空吸取裝置如 pop,、插座,、接頭、感應(yīng)器,、電位

計和穿孔式部件,，與吸取面積有限的設(shè)備或多層結(jié)

構(gòu)配套使用。