PCB玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試
一,、概述
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TG)是PCB基材重要性能指標(biāo),目前主流的FR-4板的tg大概是在130-140度,,在印制板過程中,,有幾個(gè)工序的問題會(huì)超過此范圍,對(duì)制品的加工效果及終狀態(tài)會(huì)發(fā)生一定的影響,。
四、測試步驟
1,、取樣,,取樣表面光滑,周邊毛刺應(yīng)修理,,并將空坩堝放入天平,,去皮后放入樣品,記錄重量,,光滑一面貼著坩堝底部更好的傳熱,。
2、設(shè)置參數(shù),,以便于記錄,,樣品名稱,樣品質(zhì)量,,測試日期,,操作員,截止溫度,掃描速率,,選擇非OIT(氧化誘導(dǎo)),。
3、點(diǎn)擊開始,,等到試驗(yàn)結(jié)束,。
4、試驗(yàn)結(jié)束,,取出樣品,,清理臺(tái)面。
五,、曲線分析