圣德科 TMS-2000 晶圓測試儀
產(chǎn)品概述：
Santec 的新系統(tǒng) TMS-2000 為半導(dǎo)體晶圓厚度的高精度亞納米映射帶來了新的動態(tài),。TMS-2000 采用一種新型激光掃描方法,，以前從未在業(yè)界用于晶圓映射，為行業(yè)提供了多項優(yōu)勢;對溫度變化不敏感的精確厚度測量,，一個系統(tǒng)不僅可以測量單層硅,，還可以測量碳化硅和氮化鎵等功率半導(dǎo)體，以及SOI等多層晶圓,，其成本點對于在生產(chǎn)中的廣泛部署具有吸引力,。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的減小，光刻工藝的公差變得更細,，提高了晶圓厚度和場地平面度測量的高精度的重要性,。對于非接觸式亞納米重復(fù)性測量，業(yè)界一直依賴外差干涉或Fizeau條紋分析系統(tǒng),，這些系統(tǒng)在普遍采用方面存在一些缺點,。這些目前的解決方案需要正面和背面晶圓照明，對溫度變化和振動敏感,，并且復(fù)雜性和成本高,。Santec TMS-2000 解決了當(dāng)前解決方案中發(fā)現(xiàn)的所有問題。
特征：
精度高：使用干涉檢測技術(shù)進行高精度測量（1nm重復(fù)精度）
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)：可以分析全局（GFLR,、GFLD,、GBIR）、站點（SFQR,、SFQD,、SBIR）、邊緣（ESFQR）
高耐環(huán)境性：由于環(huán)境耐久性,，不需要溫度控制或振動對策
緊湊的尺寸：小尺寸,，適合多種應(yīng)用
高速：螺旋掃描（高速、高密度）
優(yōu)勢：
晶圓厚度測量系統(tǒng),，可測量晶圓的平整度,，重復(fù)精度高達1nm,。
測量準(zhǔn)確，對溫度變化和振動不敏感
亞納米厚度重復(fù)性
具有可定制掃描圖案的完整晶圓映射
單面照明
晶圓與晶圓之間的比較
適用于重?fù)诫s硅以及功率半導(dǎo)體和多層晶圓
測量符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)
與傳統(tǒng)解決方案相比,，具有成本優(yōu)勢
化工儀器網(wǎng)