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效時BGA返修臺BW-E6250

PCB尺寸：W20*D20～W450*D400mm
PCB厚度：0.5～4mm
適用芯片：1*1~80*80mm
工作臺調(diào)節(jié)：前后±10mm、左右±10mm
溫度控制：K型、閉環(huán)控制
PCB定位方式：外形或治具
貼裝精度：±0.01mm
zui小間距：0.15mm
底部預熱：遠紅外3600W　　
上部熱風加熱：熱風1000W　　
下部熱風加熱：熱風1000W
zui重芯片：300g
使用電源：單相220V、50/60Hz
機器尺寸：L780*W850*H950mm
使用氣源：3~8kgf/cm,，95L/min
機器重量：約150KG
使用電源：單相220V、50/60Hz 加熱系統(tǒng)號：ZL200720127185.8

●機身鋁合金鑄體結(jié)構(gòu)，X,、Y方向運動采用精密直線導軌，伺服驅(qū)動自動拆焊和自動貼裝功能,；嵌入式觸摸工控電腦,，中英文人機界面，PLC控制,，采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID溫度自動整定系統(tǒng),，5個K型測溫點實時溫度曲線顯示，可外接鼠標,；方便操作,；
●可隨時進行溫度曲線參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正,，可儲存海量溫度參數(shù)與加熱對位參數(shù),。
●采用高清可調(diào)CCD彩色光學視覺系統(tǒng)，具分光,、放大,、微調(diào)、自動對焦.并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置,，27倍光學變焦270倍數(shù)碼變焦,，變焦控制直接在觸摸屏上實現(xiàn)；
●具有芯片下壓,、曲線暫停延時和屏幕鎖定等軟件功能,，讓使用操作更具人性化；
●上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區(qū)內(nèi)任意位置移動,，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修,；
●下部加熱區(qū)采用紅外熱風混合加熱方式,，預留氮氣接口，可在氮氣保護下完成BGA返修過程,，并具有氮氣節(jié)省功能,，在保證可靠的返修品質(zhì)下更節(jié)約成本；
●內(nèi)置真空泵,Φ角度360°旋轉(zhuǎn),，精密微調(diào)貼裝吸嘴,；吸嘴自動識別貼裝高度，壓力可控制在微小范圍,。
●具有超溫異常保護功能及氣壓失壓保護功能,，上加熱頭具防撞防壓功能；

●大型IR底部預熱,，使整張PCB恒溫,，防止變形，保證焊接效果,，發(fā)熱板可獨立控制發(fā)熱,。

本公司提供銷售租賃維修回收光通訊測試儀器儀表等業(yè)務，常備大量現(xiàn)貨庫存,。需要的請,。

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