型號(hào) | KXF-E64C | ||||
基板尺寸 | L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 460 mm | ||||
貼裝速度 | 芯片 | 0.7 s/芯片 （編帶?散裝） | |||
托盤 | 0.8 s/QFP (單托盤) ,、1.2 s/QFP (雙托盤) | ||||
貼裝精度 | 芯片 | ±50 μm/芯片 (Cpk ≧1) | |||
托盤 | ±35 μm/QFP (Cpk ≧1) | ||||
元件搭載數(shù)量 | 編帶 | Max.54 *2 | |||
托盤 | Max.20 （單托盤）,、Max.40（雙托盤） | ||||
元件尺寸 | 0603芯片～ L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm | ||||
基板替換時(shí)間 | 0.9 s (基板長(zhǎng)度 240 mm 以下*條件時(shí)) | ||||
電源 *3 | 三相 AC 200 V,、 1.5 kVA | ||||
空壓源 *4 | 0.49 MPa、 150 L/min (A.N.R.) | ||||
設(shè)備尺寸 | W 1 260 mm × D 2 542 mm × H 1 430 mm *5 | ||||
重量 *6 | 1 560 kg | ||||
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