一,、產(chǎn)品描述：
l 嵌入式工控電腦,，高清觸摸屏人機界面,，CPU中央處理器控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正,。
l 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合CPU中央處理器和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制,，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.
l PCB板定位采用V字型槽,，定位快捷、方便,、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
l 配有微風調(diào)節(jié)功能,，對任何大小的芯片都適用,；
l 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
l 配備多種規(guī)格合金風嘴,，該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換,；
l 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制,，保證不同溫區(qū)同步達到*焊接效果,。加熱溫度、時間,、斜率,、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置,。
l 上下溫區(qū)均可設置8段溫度控制,，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,在觸摸屏上也可進行曲線分析,、設定和修正 ,； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，
l 升溫更均勻,，溫度更準確,；
l 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形,；同時內(nèi)置真空泵,，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片,；
l 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸,、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備。上下熱風停止加熱后,，冷卻系統(tǒng)啟動,，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化,！
l 具有USB接口,可方便下載當前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標使用加長觸控屏使用時間.
l 經(jīng)過CE認證,，設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。
二,、功能介紹
序號 | 名 稱 | 用 途 | 使 用 方 法 |
1 | 限位桿 | 限制上部加熱zui低位置 | 旋轉(zhuǎn)到合適位置 |
2 | 松緊調(diào)節(jié)旋鈕 | 鎖緊上部溫區(qū)的前后位置 | 旋轉(zhuǎn)旋鈕 |
3 | 前后調(diào)節(jié)手柄 | 調(diào)節(jié)上部溫區(qū)的前后位置 | 旋轉(zhuǎn)手柄 |
4 | 七字手柄 | 鎖緊上部溫區(qū)轉(zhuǎn)動角度 | 旋轉(zhuǎn)手柄 |
5 | 照明燈 | 設備工作時照明 | 按下按鈕 |
6 | PCB板夾 | 移動合適位置,，夾緊PCB板 |
|
7 | 下部溫區(qū)高度調(diào)節(jié)手柄 | 調(diào)節(jié)下部風嘴離PCB板的距離 | 旋轉(zhuǎn)手柄 |
8 | 啟動按鈕 | 啟動機器運行 | 按下按鈕 |
9 | 照明燈按鈕 | 照明燈開關 | 按下按鈕 |
10 | 急停按鈕 | 緊急停機 | 按下按鈕 |
11 | 上部加熱溫區(qū) | 產(chǎn)生上部熱風 |
|
12 | 上下調(diào)節(jié)手柄 | 調(diào)節(jié)上部溫區(qū)的上下位置 | 旋轉(zhuǎn)手柄 |
13 | 上部加熱風嘴 | 使熱風更集中均勻 | 使出風口距BGA合適位置 |
14 | 下部支撐架 | 防止PCB板往下塌陷 | 移動合適位置頂住 |
15 | 下部加熱風嘴 | 使熱風更集中均勻 | 使出風口距BGA合適位置 |
16 | 橫流風扇 | PCB焊接后對PCB板冷卻 |
|
17 | 紅外發(fā)熱區(qū) | 拆焊BGA時預熱用 |
|
18 | 測溫接口 | 連接外部電偶，測量實際溫度 | 直接連接測溫線 |
19 | 觸控屏 | 操作平臺儲存系統(tǒng)資料 |
|
20 | USB接口 | 外接U盤 | 插入U盤 |
21 | 微風調(diào)節(jié)旋扭 | 調(diào)節(jié)風力大小 | 左右旋轉(zhuǎn)旋扭 |
化工儀器網(wǎng)