一,、改變表面張力與黏度的措施

黏度與表面張力是焊料的重要性能,。優(yōu)良的焊料熔融時(shí)應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性,，不能消除,，但可以改變。

PCBA焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個(gè)：

①提高溫度,。升高溫度可以增加熔融焊料內(nèi)的分子距離,，減小液態(tài)焊料內(nèi)分子對(duì)表面分子的引力。因此升溫可以降低黏度和表面張力,。

②調(diào)整金屬合金比例,。Sn的表面張力很大，増加Pb可以降低表面張力,。從圖中可以看出,，在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當(dāng)Pb的含量達(dá)到37％時(shí),，表面張力明顯減小,。

③增加活性劑。此舉能有效地降低焊料的表面張力,，還可以去掉焊料的表面氧化層,。

④改善焊接環(huán)境。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)pcba焊接或真空焊接可以減少高溫氧化，提高潤(rùn)濕性,。

二,、表面張力在焊接中的作用

表面張力與潤(rùn)濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤(rùn)濕的因素之一,。

無(wú)論是再流焊,、波峰焊還是手工焊，表面張力對(duì)于形成良好焊點(diǎn)都是不利因素,。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用。

當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí),，在平衡的表面張力的作用下,，會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)( Self Alignment)，即當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時(shí),，在表面張力的作用下,，元器件能自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。

因此表面張力使再流工藝對(duì)貼裝精度的要求比較寬松,，比較容易實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化與高速度,。

同時(shí)也正因?yàn)?ldquo;再流動(dòng)”及“自定位效應(yīng)”的特點(diǎn)，SMT再流焊工藝対焊盤(pán)設(shè)計(jì),、元器件標(biāo)準(zhǔn)化等方面有更嚴(yán)格的要求,。

如果表面張力不平衡，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,，焊接后也會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移,、立碑、橋接等焊接缺陷,。

波峰焊時(shí),，由于 SMC/SMD元件體本身的尺寸和高度，或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來(lái)的錫波流,，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應(yīng),，在元件體背面形成液態(tài)焊料無(wú)法浸潤(rùn)到的擋流區(qū)，造成漏焊,。

免責(zé)聲明：本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,，版權(quán)歸原作者所有。如本文所用視頻,、圖片,、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題，請(qǐng)?jiān)谖哪┝粞愿嬷?，我們將在盡快處理,！本文內(nèi)容為原作者觀點(diǎn)，并不代表本公司贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。