一,、改變表面張力與黏度的措施

黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時應(yīng)具有低的黏度和表面張力,。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除,，但可以改變,。

PCBA焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個：

①提高溫度。升高溫度可以增加熔融焊料內(nèi)的分子距離,，減小液態(tài)焊料內(nèi)分子對表面分子的引力,。因此升溫可以降低黏度和表面張力。

②調(diào)整金屬合金比例,。Sn的表面張力很大,，増加Pb可以降低表面張力。從圖中可以看出,，在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量,，當(dāng)Pb的含量達到37％時,，表面張力明顯減小。

③增加活性劑,。此舉能有效地降低焊料的表面張力,，還可以去掉焊料的表面氧化層。

④改善焊接環(huán)境,。采用氮氣保護pcba焊接或真空焊接可以減少高溫氧化,，提高潤濕性。

二,、表面張力在焊接中的作用

表面張力與潤濕力的方向相反,，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。

無論是再流焊,、波峰焊還是手工焊,，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用,。

當(dāng)焊膏達到熔融溫度時,，在平衡的表面張力的作用下，會產(chǎn)生自定位效應(yīng)( Self Alignment),，即當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時,，在表面張力的作用下，元器件能自動被拉回到近似目標(biāo)位置,。

因此表面張力使再流工藝對貼裝精度的要求比較寬松,，比較容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。

同時也正因為“再流動”及“自定位效應(yīng)”的特點,，SMT再流焊工藝対焊盤設(shè)計,、元器件標(biāo)準(zhǔn)化等方面有更嚴(yán)格的要求。

如果表面張力不平衡,，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,，焊接后也會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑,、橋接等焊接缺陷,。

波峰焊時，由于 SMC/SMD元件體本身的尺寸和高度,，或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流,，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應(yīng)，在元件體背面形成液態(tài)焊料無法浸潤到的擋流區(qū),，造成漏焊,。

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