電子設(shè)備在當(dāng)今的現(xiàn)代技術(shù)中非常普遍,。每個人在使用電子設(shè)備時都可能間接遇到并使用過硅片,。晶片是一種用于制造電子集成電路的薄半導(dǎo)體材料襯底,。有各種類型的半導(dǎo)體材料,，并且在電子器件中的半導(dǎo)體材料是硅（Si）,。硅片是集成電路的重要組成部分,。它是通過切割高純度,、幾乎無缺陷的單晶硅棒制成的，用作制造晶圓內(nèi)部和表面微電子器件的襯底,。硅片在生長,、切割、研磨,、蝕刻和拋光過程中積累殘余應(yīng)力,。因此，硅片在整個制造過程中可能會產(chǎn)生裂紋,。如果沒有檢測到裂紋,，那些含有裂紋的晶片將在隨后的生產(chǎn)階段產(chǎn)生無用的產(chǎn)品。當(dāng)將集成電路劃分為單獨(dú)的IC時,，也可能出現(xiàn)裂縫,。因此,，為了降低制造成本,，在進(jìn)一步加工之前，在加工過程中檢查原材料基底是否有雜質(zhì),、裂紋并檢測缺陷是非常重要的,。

布魯克LUMOS II傅立葉變換紅外顯微鏡

近紅外通常被定義為700-1600nm波長范圍內(nèi)的光。由于硅傳感器的上限約為1100nm,，砷化銦鎵（InGaAs）傳感器是近紅外中使用的主要傳感器,，覆蓋了典型的近紅外頻帶。由于可見光的廣泛使用而難以或不可能實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用可以通過近紅外成像來實(shí)現(xiàn),。當(dāng)使用近紅外成像時,，水蒸氣、霧和硅等特定材料都是透明的,，因此紅外顯微鏡應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各個方面,。

布魯克LUMOS II系列紅外顯微鏡配置IR專用物鏡可用于透過硅材料成像，進(jìn)行半導(dǎo)體檢查和測量,。配備5X至100X紅外（IR）物鏡,，可提供從可見光波長到近紅外波長的像差校正,。對于高倍率物鏡，配備了帶校正環(huán)的LCPLN-IR系列物鏡,，以校正由樣品厚度引起的像差,。使用一個物鏡可以獲得清晰的圖像。