有序多孔材料在含能材料研究中的應(yīng)用
目前有序多孔材料應(yīng)用于含能材料的主要研究進(jìn)展,。涉及到的多孔材料包括單晶硅,、氧化硅,、氧化鋁,、碳,、聚合物和金屬有機(jī)骨架材料(MOFs)等,。研究內(nèi)容包括含能材料的制備,、復(fù)合、吸附,、分離,、檢測(cè)和傳感器等。zui后展望了多孔材料和含能材料相結(jié)合的發(fā)展趨勢(shì),。
多孔材料由于具有特殊的周期性結(jié)構(gòu),、高比表面積、高吸附性,、可組裝性,、高孔隙率等特性,已經(jīng)在催化,、生物,、電化學(xué)、氣體吸附、色譜分離,、傳感器等領(lǐng)域顯示了廣泛的應(yīng)用前景,。根據(jù)孔徑大小可以將多孔材料分為微孔材料(<2nm)、介孔材料(2~50nm),、大孔材料(>50nm),。它們的共同特征是具有規(guī)則而均勻的孔道結(jié)構(gòu),其中包括孔道與窗口的尺寸和形狀,;孔道的維數(shù),、孔道的走向、孔壁的組成與性質(zhì),。
有序多孔材料是一個(gè)嶄新的材料體系,,繼續(xù)拓展和深化其與含能材料的學(xué)科交叉對(duì)于推動(dòng)它們?cè)谠擃I(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用具有重要意義。雖然總的來說多孔結(jié)構(gòu)概念用于含能材料的研究尚不夠深入,,但現(xiàn)有成果已經(jīng)展示了其廣泛的前景,,引起了包括美國軍方在內(nèi)的眾多科研機(jī)構(gòu)的關(guān)注。目前,,關(guān)聯(lián)多孔材料和含能材料的研究工作大多來自國外學(xué)者,,內(nèi)容主要集中在利用多孔材料比表面積大、吸附能力強(qiáng)和易于進(jìn)行表面修飾等特點(diǎn),,來對(duì)含能材料進(jìn)行檢測(cè),。另外,還出現(xiàn)了許多新的方向,,如多孔單晶硅陣列復(fù)合材料,它集有序結(jié)構(gòu)和高爆炸性能于一身,,是一種新概念含能材料,,有望應(yīng)用于微型功能器件研究中。