電子地磅工藝要求和自動(dòng)貼裝
1,、工藝要求
SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊,、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊,,高頻特性好、生產(chǎn)效率高等有點(diǎn),,SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了主導(dǎo)地位,。
典型的表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模和場(chǎng)合的不同,,元件的貼裝可分為貼片機(jī)自動(dòng)貼裝和手動(dòng)貼裝兩種方式,。
一種實(shí)際使用中的工藝。工藝中除對(duì)工作性質(zhì),、與產(chǎn)品和圖樣的對(duì)應(yīng)關(guān)系的標(biāo)示外,,主要規(guī)定了需要貼裝器件的型號(hào)規(guī)格、數(shù)量,、位號(hào)及位置圖等詳盡內(nèi)容,。
自動(dòng)貼裝
自動(dòng)貼裝適用于中度以上規(guī)模生產(chǎn),采用貼片機(jī),。
1,、施加焊錫膏
焊錫膏是由設(shè)備施加焊盤上,其設(shè)備有全自動(dòng)印刷機(jī),、半自動(dòng)印刷機(jī),、半自動(dòng)焊錫膏分配器等。
2,、自動(dòng)貼片機(jī)
貼片機(jī)的操作須遵守使用說(shuō)明書(shū)和貼片工藝,。
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