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溫度濕度高度綜合試驗箱概述

1.設備應用于航空航天,、國防科研、電子電工,、儀器儀表,、化工業(yè)、生物制藥等領域,，通過參考GJB150.2A-2009 低氣壓（高度）試驗方法,，來確認零部件,、電子元器件、儀器儀表,、材料,、整機及相關產(chǎn)品在低氣壓、高溫,、低溫,、濕熱單項或同時綜合作用下貯存運用、運輸時環(huán)境適應性與可靠性試驗,。

2.控制系統(tǒng)優(yōu)勢：中英文菜單式人機對話操作方式,，有開機自檢功能、溫度線性校正,、自動停機,、系統(tǒng)預約定時啟動功能；實現(xiàn)工業(yè)自動化,，帶數(shù)據(jù)交互功能,，能與客戶主機鏈接實現(xiàn)遠程監(jiān)控，了解設備運行狀態(tài),，可以通過任何移動終端監(jiān)控,。

溫度濕度高度綜合試驗箱技術參數(shù)

1.溫度范圍：-70℃～+180℃。

2.濕度范圍：20%～98%R.H,。（選購：5%～98%R.H或10%～98%R.H,，溫濕度同步線性測試。）

3.壓力范圍：常壓～1KPa,；常壓～0.5KPa（箱內(nèi)干燥時）,。

4.設備可模擬高度2438m（對應大氣壓為75.2KPa）、高度4570m（對應大氣壓為57KPa）,、高度12192m（對應大氣壓為18.8KPa）等測試點試驗要求,。（試驗高度可按要求定制）

5.氣壓偏差：±2KPa（常壓～40KPa時）；±5％（40KPa～4KPa時）,；±0.1KPa（4KPa～1KPa時）,。

6.溫度波動度：≤±0.5℃（常壓空載）。

7.溫度均勻度：≤2.0℃（常壓空載）,。

8.溫度偏差：≤±2.0℃（常壓空載）,。

9.濕度均勻度：±1.0%R.H（常壓空載）。

10.相對濕度偏差：≤±3.0%R.H時,，濕度>75%R.H,；≤±5.0%R.H時，濕度≤75%R.H（常壓空載）,。

11.降壓速率：常壓→1KPa≤45min,。

12.升溫速率：3℃～4℃/min平均值,。（選購溫變速率為：5℃/min；10℃/min,；15℃/min,；20℃/min；25℃/min,，線性與非線性溫變,。）

13.降溫速率：0.7℃～1℃/min平均值。（選購溫變速率為：5℃/min,；10℃/min,；15℃/min；20℃/min,；25℃/min,，線性與非線性溫變。）

14.制冷系統(tǒng)：*壓縮機及模塊化機組設計,，方便日常維護與保養(yǎng),。

15.制冷方式：水冷式模塊化低噪音設計機械壓縮二元復疊制冷。

16.加熱系統(tǒng)：進口SUS304#不銹鋼鰭片式耐熱,、耐寒加熱管,，加熱空氣式控溫,。

17.節(jié)能方式：冷端PID調(diào)節(jié)（即加熱不制冷,，制冷不加熱），比平衡調(diào)溫方式節(jié)能30%,。

18.標準配置：觀測窗一個,；LED視窗燈一支；保險管2支,；物料架2套,。

19.前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理，產(chǎn)品測試區(qū)及附近無明顯結(jié)露現(xiàn)象,。設備可以連續(xù)運轉(zhuǎn)不需進行除霜,。

20.保護裝置：壓縮機過載過流、超壓保護,、漏電保護,、內(nèi)箱超溫保護、加熱管空焚保護,、缺水保護,、真空泵故障報警。

21.電源：AC380V/50HZ三相四線+接地線,。

22.低氣壓試驗箱可供選擇的型號及規(guī)格如下：

 型 號          內(nèi)箱尺寸（mm）          外箱尺寸（mm）

ZK-KPA-252L       W600×H700×D600        W1000×H1880×D1800

ZK-KPA-500L       W800×H900×D700        W1500×H1900×D2750

ZK-KPA-1000L      W1000×H1000×D1000      W1400×H2000×D3250

ZK-KPA-2000L      W1200×H1500×D1200      W1810×H2310×D3710

根據(jù)客戶需求非標定制......

低氣壓（高度）試驗箱參考標準

1.GB/T 10592 -2008 高低溫試驗箱技術條件,。

2.GB/T 10586 -2006 濕熱試驗箱技術條件,。

3.GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫。

4.GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗B：高溫,。

5.GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Cab：恒定濕熱試驗,。

6.GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化。

7.GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設備檢驗方法 總則,。

8.GJB 150.2A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第2部分：低氣壓（高度）試驗,。

9.GJB 150.3A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分：高溫試驗。

10.GJB 150.4A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第4部分：低溫試驗,。

11.GJB 150.6-1986 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 溫度-高度試驗,。

12.GJB 150.19-1986 溫度-濕度-高度試驗。

13.GB/T 2423.27-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Z/AMD 低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗,。