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實現(xiàn)毫秒級別超快速,、高分辨拉曼成像
全新 SWIFT XS 拉曼光譜儀
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無懼以往拉曼成像過程中的共焦和靈敏度等挑戰(zhàn)，全新SWIFT XS超快速成像拉曼光譜儀,，實現(xiàn)毫秒級別超快速,、高分辨拉曼成像，幫助用戶專注獲取成像的細節(jié)和化學信息,。
01配備優(yōu)化EMCCD,，*呈現(xiàn)超快速成像技術優(yōu)勢
超快速
高達1400條光譜/s，可幾秒內獲取拉曼成像圖,，節(jié)省測樣時間,，快速分析大量樣品。
高精度
單個成像圖可達百萬像素，不僅保證大面積成像,，同時可獲取超精細成像圖,。
高精度圖像 (>260萬張光譜)：
1.9cm×0.9cm藥片成像圖，局部放大后顯示更細節(jié)的藥物各成分分布圖
高靈敏
即使對于弱信號,、有熒光干擾的生物樣品,，同樣能進行超快速成像。
細胞微管成像,，掃描范圍92 μm x 71 μm,，
共40533條光譜，步長400nm,，總成像時間：5 min 15s,。
綠色和黃色分別對應蛋白質和DNA的分布。
高空間分辨率
HORIBA 拉曼系統(tǒng)的真共焦性能,，確保利用佳空間分辨率分析小顆?；蛘弑訕悠罚С?D成像,。
1μm聚集小球超快速拉曼成像結果,。
左：共聚焦成像結果，獲得非常清晰的小球輪廓,；
右：非共焦成像結果,，無法將單個小球分開
多種成像功能
支持偏振成像、超低波數(shù)成像,、PL成像等多種成像功能,，全面分析樣品
3英寸MQW半導體晶片的超快速PL圖像
顯示發(fā)射波長(左圖)和峰寬(右圖)的分布情況,反映整個晶片的材料質量
共23,409條光譜，總采集時間7m:10s
2多種工作模式,，滿足樣品多樣化檢測需求
標準模式
采用CCD慢掃操作,，適用于信號弱樣品或者單點曝光時間長于1s的樣品測試
SWIFTXS-Ultra 模式
超快速成像，高達1400條光譜/s,，適用于強信號樣品
SWIFTXS-HC 模式
結合超快速成像和信號增強功能,，增加弱信號樣品的信噪比和圖像對比度
示例1 標準模式和SWIFTXS-Ultra模式對比
背景：對同一樣品區(qū)域(1-6層石墨烯)做成像分布圖，數(shù)據(jù)點皆為28080條光譜
結果：
·使用標準模式精細掃描,，需要1個多小時
·使用 SWIFTXS-Ultra 模式,，在1-2分鐘內完成成像的同時，依然獲得很好的層數(shù)分布信息
示例2 標準模式和SWIFTXS-HC模式對比
背景：對聚合物小球做成像分布圖,，單點曝光時間為10ms/點
結果：SWIFTXS-HC模式可以更地區(qū)分樣品和背景噪音,，從而獲取更清晰分布圖
應用實例
BaSO4顆粒在HDPE聚合物基質中的3D成像圖
· 每點曝光時間: 50 ms
· 數(shù)據(jù)點: 13,320
類胡蘿卜素（綠色）在洋蔥表皮細胞中的分布圖
· 每點曝光時間: 3ms
· 數(shù)據(jù)點: 53000
赤鐵礦在石英中的分布圖
· 每點曝光時間: 3ms
· 數(shù)據(jù)點: 55695
刻蝕硅中的硅晶格分布，格子間距~1μm
· 每點曝光時間: 1.2m
· 數(shù)據(jù)點：40200
更多應用案例,，請參考應用報告與文章：
典型應用
材料
· 二維材料層數(shù)分布
· 復合材料成分分布
· 材料表面修飾程度分布
· 摻雜/缺陷分析
生物/藥物
·生物組織成分分布
·藥物主成分和輔料分布
·藥物多晶型分布
·藥物在細胞中的分布
地質
·礦物組成成分分布
·包裹體分布
·缺陷分析
·珠寶/玉石組成分布
LED/半導體
·圓晶片質量控制
·應力分布
·摻雜/缺陷分析
·PL成像
儀器性能
1. 繼承與發(fā)展了XploRA的優(yōu)異性能,，包括全自動切換激光器、共聚焦、高光譜分辨和高空間分辨率,、自動準直和校準,、一鍵操作、與AFM聯(lián)用等
2. 配備專為HORIBA優(yōu)化的EMCCD：
·讀譜速度可達1613條光譜/s,，*超快速拉曼采集速度要求
·EM模式可對信號進行放大（高達1000倍）,，解決超快速成像中的積分時間短、拉曼信號弱的問題,，提高成像靈敏度
·與HOIRBA的高精度自動平臺(步長小至10nm)進行高速同步,，減少通訊時間，實現(xiàn)了毫秒級別的拉曼成像
·在快速讀譜時依然保持很低的讀出噪音：<1e-
·非常好的線性,，保證測試峰位的準確性
3. 以圖像為中心的拉曼成像軟件,，提供無以倫比的采集速度、實時成像分析,、巨量數(shù)據(jù)流的快速分析,、多變量分析、3D數(shù)據(jù)分析等,。
地質包裹體的3D成像圖,，顯示石英基底、水相CO2和氣相CO2的分布
