2024年3月23日,，HORIBA 開(kāi)放日——半導(dǎo)體材料表征主題研討會(huì)在HORIBA集團(tuán)全新投資的厚立方大樓(C-CUBE) 成功舉辦,。 本次研討會(huì)由HORIBA攜手上海集成電路材料研究院、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體共同舉辦,，吸引了諸多技術(shù)專(zhuān)家與前端企業(yè)共聚一堂,，共同探討光刻膠、寬禁帶材料和光掩膜等關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展,。

HORIBA半導(dǎo)體材料表征主題研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

會(huì)議伊始,，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)專(zhuān)務(wù)理事Kiyoshi WATANABE先生、上海集成電路材料研究院副總經(jīng)理,、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體秘書(shū)長(zhǎng)馮黎女士,，以及HORIBA前沿應(yīng)用開(kāi)發(fā)中心總監(jiān)沈婧博士分別發(fā)表歡迎致辭。他們強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體材料表征在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步中的重要作用，并期待通過(guò)本次研討會(huì)能夠匯聚各方智慧,，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,。

三位嘉賓發(fā)表開(kāi)場(chǎng)致辭。
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)的 Kiyoshi WATANABE 先生通過(guò)線(xiàn)上方式歡迎嘉賓蒞臨,。

作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心領(lǐng)域,，半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)量測(cè)手段、創(chuàng)新研發(fā),、材料表征以及檢測(cè)方法的支持,。為此，HORIBA 精心安排了四位講師就這四個(gè)維度進(jìn)行了深入分享,。首先,，HORIBA 集團(tuán)半導(dǎo)體全球業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Ramdane BENFERHAT 博士介紹了 HORIBA 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)材料表征及制程監(jiān)控的能力，他還特別強(qiáng)調(diào)了公司在光刻膠,、寬禁帶半導(dǎo)體和光掩膜等材料領(lǐng)域的解決方案,，這些方案有望為半導(dǎo)體企業(yè)提速增效提供有力支持。

Ramdane BENFERHAT 博士指出,，隨著 AI 智能、高速快充及新能源汽車(chē)等新興應(yīng)用快速發(fā)展,，半導(dǎo)體解決方案的不斷優(yōu)化創(chuàng)新正是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)力,。

在精確計(jì)量和檢測(cè)方案多樣化需求的驅(qū)動(dòng)下，集成電路材料的創(chuàng)新研發(fā)前景自然令人欣喜,。來(lái)自上海集成電路材料研究院的黃嘉曄博士緊接著為來(lái)賓們介紹了集成電路材料的現(xiàn)狀,，同時(shí)他強(qiáng)調(diào)了合作與開(kāi)放的重要性，呼吁各方加強(qiáng)交流與合作,，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展,。

上海集成電路材料研究院的黃嘉曄博士表示，上海集成電路材料研究院作為聚焦于集成電路材料的創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái),，以全面,、客觀、高效的材料研發(fā)創(chuàng)新為目標(biāo),，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航,。

短暫的茶歇后，來(lái)賓們帶著對(duì)創(chuàng)新研發(fā)平臺(tái)的期待,，共同探討了寬禁帶半導(dǎo)體材料的熱點(diǎn)話(huà)題——碳化硅單晶的缺陷表征,。浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心的研究員王蓉教授詳細(xì)介紹了拉曼光譜對(duì)分析碳化硅晶型、應(yīng)力分布,、摻雜濃度的重要意義以及光致發(fā)光技術(shù)對(duì)碳化硅缺陷分析的重要作用,，為研究人員豐富了碳化硅缺陷調(diào)控與表征的思路。

王蓉教授指出，精準(zhǔn)的缺陷表征技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)碳化硅單晶性能的優(yōu)化和提升,，進(jìn)而推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步,。

了解了半導(dǎo)體材料的調(diào)控方法后，如何對(duì)材料進(jìn)行準(zhǔn)確的檢測(cè)更是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,。上海集成電路材料研究院的劉國(guó)林博士就集成電路材料檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行了深入講解,。

劉國(guó)林博士為現(xiàn)場(chǎng)觀眾系統(tǒng)介紹了集成電路材料的物理和化學(xué)檢測(cè)方法，
并展示了集成電路材料研究院的檢測(cè)能力與實(shí)例,。

四位講師的精彩報(bào)告過(guò)后,，來(lái)賓們在工作人員的引導(dǎo)下參觀了厚立方（C-CUBE）。位于二樓的前沿應(yīng)用開(kāi)發(fā)中心（Analytical Solution Plaza,，簡(jiǎn)稱(chēng)ASP）,，是HORIBA依托資深的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，致力于與中國(guó)用戶(hù)深化合作,、協(xié)同創(chuàng)新,、探索解決方案而打造的綜合平臺(tái)，也是本次參觀的重點(diǎn),。在ASP應(yīng)用專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)的精彩講解下,，多款分析檢測(cè)儀器給來(lái)賓們留下了深刻印象，為未來(lái)多方合作奠定了基礎(chǔ),。例如,，在半導(dǎo)體材料表征階段，拉曼光譜儀能為結(jié)晶度/分子濃度,、缺陷/雜質(zhì)分析,、應(yīng)力和化學(xué)組成等提供檢測(cè)支持；熒光光譜儀則為材料禁帶寬度提供了快速精準(zhǔn)的結(jié)果,。此外,，氧氮氫分析儀、輝光放電光譜儀以及X射線(xiàn)熒光顯微分析儀,，為元素分析提供了多元化的解決方案,；橢圓偏振光譜儀不僅能夠檢測(cè)膜厚，還能對(duì)光刻膠進(jìn)行表征,；光掩模顆粒檢測(cè)系統(tǒng)（PD Xpadion）則能快速對(duì)光罩進(jìn)行精準(zhǔn)而全面的顆粒掃描,，為工程師顆粒監(jiān)控提供便利。粒度儀能夠?qū)?CMP 漿料進(jìn)行顆粒分析,，精準(zhǔn)表征工作顆粒的尺寸和分布,。

ASP內(nèi)的多款儀器能為半導(dǎo)體材料與制程監(jiān)控提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持

厚立方（C-CUBE）參觀活動(dòng)充分展現(xiàn)了HORIBA的技術(shù)實(shí)力與團(tuán)隊(duì)風(fēng)采

本次由HORIBA與上海集成電路材料研究院、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體聯(lián)合舉辦的研討會(huì)不僅為業(yè)內(nèi)專(zhuān)家和企業(yè)搭建了一個(gè)交流與合作的平臺(tái),，更為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了活力,。與會(huì)者紛紛表示收獲頗豐，結(jié)識(shí)了眾多志同道合的伙伴，為未來(lái)的合作與發(fā)展牢筑基石,。

現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈,，來(lái)賓們互相交流學(xué)習(xí)，收獲頗豐,。

展望未來(lái),，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在各方共同努力下持續(xù)快速發(fā)展，HORIBA也將繼續(xù)通過(guò)一系列開(kāi)放日活動(dòng),，為更多國(guó)內(nèi)研發(fā)機(jī)構(gòu)及前端企業(yè)提供技術(shù)支持與服務(wù),，讓我們一起“分析見(jiàn)世界，合作創(chuàng)未來(lái)",！

大家合影留念,，記錄下本次研討會(huì)圓滿(mǎn)落幕的珍貴瞬間