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差示掃描量熱法的應(yīng)用
最近更新時(shí)間：2011-11-21
提 供 商：寧波賽茵儀器有限公司資料大?。?/span>31KB
文件類型：WORD 文檔下載次數(shù)：692次
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詳細(xì)介紹：
差示掃描量熱技術(shù)在高分子材料與工程中的具體應(yīng)用,，將和差熱分析技術(shù)一起討論,。
為此,，光將這兩種技術(shù)作一比較,，以便了解實(shí)際應(yīng)用時(shí)究竟采用哪種技術(shù)更為有益．
DTA和DSC的主要區(qū)別：DTA測定的是試樣與參比物之間的溫度差△T了，而DSC測定的是熱流率dH/dt,，定量方便,。因此，DSC的主要優(yōu)點(diǎn)就是熱量定量方便,，分辨率高,，靈敏度好．其缺點(diǎn)是使用溫度低。以美國SII公司生產(chǎn)的DSC7020,，zui高溫度只能到725℃．一般用到600℃以上,，基線便明顯變環(huán),，已不能使用zui高靈敏度檔．對于DTA，因?yàn)闆]有補(bǔ)償加熱器,，目前超高溫DTA,，可做到2400℃，一般高溫爐也能作到l 500一]700℃．所以,，需要用高溫的礦物,、冶金等領(lǐng)域還只能用DTA．對于需要溫度不高，而靈敏度要求很高的有機(jī)物高分子及生物化學(xué)領(lǐng)域,，DSC則是一種很有用的技術(shù),，正因如此，其發(fā)展也非常迅速．本書列舉的DSC曲線,，就是用美國Perkin—Elmer公司生產(chǎn)的DSC—7型儀器測定的,，見附錄2．
近年來，DTA和DSC在高分子方面的應(yīng)用特別廣泛,，如研究聚合物的相轉(zhuǎn)變,，測定結(jié)晶溫度Tc。結(jié)晶度θ,，熔點(diǎn)Tm,，等溫結(jié)晶動(dòng)力學(xué)參數(shù)，破璃化轉(zhuǎn)變溫度了Tg,，以及研究聚合,、固化、交聯(lián),、氧化、分解等反應(yīng),，并測定反應(yīng)溫度成反應(yīng)溫區(qū),、反應(yīng)熱、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)參數(shù)等．圖1.29說明這兩種技術(shù)在聚合物科學(xué)上的應(yīng)用．圖1.30例說明聚合物材料各種熱行為在DTA（DSC）曲線上的表現(xiàn)形式．
這里僅就應(yīng)用DTA（DSC）曲線測定熔點(diǎn),、比熱容,、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、純度,、結(jié)晶變,、固化反應(yīng)工藝參數(shù)相固化反動(dòng)力學(xué)參數(shù)，以及聚合物材料組成的剖析等作簡要的介紹．