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溫度應(yīng)力篩選專門(mén)名詞整理

閱讀:1021        發(fā)布時(shí)間:2019-11-19

 

溫度應(yīng)力篩選專門(mén)名詞整理

應(yīng)力篩選專門(mén)名詞整理:

part(元器件)

產(chǎn)品中可以拆裝的*小可分辨項(xiàng)目,,如分立半導(dǎo)體器件、電阻,、集成電路,、焊點(diǎn)和連接器等。

assembly(組件)

設(shè)計(jì)成可裝入某一單元并與類(lèi)似或其它的組件一起工作,,且由一定數(shù)量的元器件組成的組合件,,如印制線路板組件、電源模塊和磁心存貯器模塊等,。

unit(單元)

裝在機(jī)箱內(nèi)的一些機(jī)箱自含元器件和(或)組件,。它能完成一個(gè)特定功能或一組功能,并且可作為一個(gè)獨(dú)立的部分從系統(tǒng)中更換,,如自動(dòng)駕駛儀的計(jì)算機(jī)和甚高頻通訊設(shè)備的發(fā)射機(jī),。

equipment/system(設(shè)備或系統(tǒng))

互連或組裝在一起后,能執(zhí)行完整功能的若干單元的總稱,,如飛行控制系統(tǒng)和通訊系統(tǒng),。

item(產(chǎn)品)

可以單獨(dú)考慮的任一組件、單元,、設(shè)備或系統(tǒng)的統(tǒng)稱,。

defect(缺陷)

產(chǎn)品中可能導(dǎo)致出現(xiàn)故障的固有或誘發(fā)的薄弱點(diǎn)。

patent defect(明顯缺陷)

用常規(guī)的檢查,、功能測(cè)試和其它規(guī)定的方法,,而不需用環(huán)境應(yīng)力篩選可發(fā)現(xiàn)的缺陷。

latent defect(潛在缺陷)

用常規(guī)的檢查,、功能測(cè)試和其它規(guī)定的方法不能發(fā)現(xiàn)的缺陷,。其中一部分缺陷若不用環(huán)境應(yīng)力篩選將其排除,則在使用環(huán)境中可能會(huì)以早期故障形式暴露出來(lái),。

escaped defect(漏篩缺陷)

引入缺陷中用篩選和檢測(cè)未曾發(fā)現(xiàn),,漏入到下一組裝等級(jí)的部分。

defect density(缺陷密度)

一組(批)產(chǎn)品中每個(gè)產(chǎn)品所含缺陷的平均數(shù),。缺陷密度可分為引入缺陷密度,、漏篩缺陷密度、殘留缺陷密度和觀察到的殘留缺陷密度,。

part fraction defective(元器件缺陷率)

以百萬(wàn)分之一(ppm)為單位表示的一組元器件中有缺陷元器件所占的比例,。

fallout(析出量)

在應(yīng)力篩選期間或在應(yīng)力篩選之后立即檢測(cè)到的故障數(shù),。

screenable latent defect(可篩選出的潛在缺陷)

現(xiàn)場(chǎng)使用中應(yīng)判為是以早期故障形式析出的缺陷,定量篩選中可把故障率大于 的潛在缺陷作為要篩選出的潛在缺陷,。

stress screening(應(yīng)力篩選)

將機(jī)械應(yīng)力,、電應(yīng)力和(或)熱應(yīng)力施加到產(chǎn)品上,以使元器件和工藝方面的潛在缺陷以早期故障形式析出的過(guò)程,。

screen parameter(篩選參數(shù))

篩選度公式中的諸參數(shù),,如振動(dòng)量值,溫度變化速率和持續(xù)時(shí)間等,。

screening strength(篩選度)

產(chǎn)品中存在對(duì)某一特定篩選敏感的潛在缺陷時(shí),,該篩選將該缺陷以故障形式析出的概率。

test detection efficiency(檢測(cè)效率)

檢測(cè)充分程度的度量,,它是由規(guī)定檢測(cè)程序發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)與篩出的總?cè)毕輸?shù)之比值,。

test strength of screening(篩選檢出度)

用篩選和檢測(cè)將缺陷析出的概率,它是篩選度和檢測(cè)效率的乘積,。

thermal survey(熱測(cè)定)

使受篩產(chǎn)品處于規(guī)定溫度下,,并在產(chǎn)品內(nèi)有關(guān)的部位測(cè)量其熱響應(yīng)特性的過(guò)程。有關(guān)部位可以是熱慣性*大的部位,,也可以是關(guān)鍵部位,。

vibration survey(振動(dòng)測(cè)定)

使受篩產(chǎn)品經(jīng)受振動(dòng)激勵(lì),并在產(chǎn)品內(nèi)有關(guān)部位測(cè)量其振動(dòng)響應(yīng)特性的過(guò)程,。有關(guān)部位可以是預(yù)計(jì)響應(yīng)*大部位,也可以是關(guān)鍵部位,。

selection/placement of screening(篩選的選擇和安排)

系統(tǒng)地選擇*有效的應(yīng)力篩選并把它安排在適當(dāng)?shù)慕M裝級(jí)上的過(guò)程,。

yield(篩選成品率)

 經(jīng)篩選交收時(shí),設(shè)備內(nèi)可篩選出的潛在缺陷為零的概率,。

應(yīng)力篩選專門(mén)名詞縮寫(xiě)詞:
ESS:環(huán)境應(yīng)力篩選
FBT:功能板測(cè)試儀
ICA:電路分析儀
ICT:電路測(cè)試儀
LBS:負(fù)載板短路測(cè)試儀
MTBF:平均故障間隔時(shí)間
溫度循環(huán)循環(huán)數(shù):
a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90):在缺陷剔除試驗(yàn)中,,溫度循環(huán)數(shù)為10、12次,,在*檢測(cè)中則為10~20次或12~24次針對(duì)去除*可能發(fā)生的做工(workmanship)缺陷,,大約需要6~10個(gè)循環(huán)才能夠有效去除,1~10個(gè)循環(huán)[普通篩選,、一次篩選],、20~60個(gè)循環(huán)[精密篩選、二次篩選],。
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始篩選設(shè)備和單元上等采用10~20個(gè)循環(huán)(通常≧10),,組件級(jí)采用20~40循環(huán)(通常≧25)。

溫變率:

a.MIL-STD-2164(GJB1032)明確說(shuō)明:[溫度循環(huán)的溫度變化率5℃/min]
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)組件級(jí)15℃/min,、系統(tǒng)5℃/min
c.一般未規(guī)定溫變率的溫度循環(huán)應(yīng)力篩選,,其常用的度變化率通常為5°C/min

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