高溫高濕穩(wěn)態(tài)試驗 (Steady-state)
閱讀:1337 發(fā)布時間:2018-11-30
穩(wěn)態(tài)試驗(Steady-state Test)是藉由高溫,、高濕的加速因子下,,驗證評估非密封性包裝之電子零阻件中,封裝材質(zhì)與內(nèi)部線路對濕氣腐蝕抵抗的能力,。而上板后與組件接合的位置(Solder Joint),,會因溫度、濕度與外在偏壓(Bias),,加速使金屬解離后,,游離至另一極性(電子遷移,Migration),,產(chǎn)生金屬沉積,、形成Dendrite,導(dǎo)致短路進(jìn)而影響壽命,。