高溫高濕穩(wěn)態(tài)試驗(yàn) (Steady-state)
閱讀:1338 發(fā)布時間:2018-11-30
穩(wěn)態(tài)試驗(yàn)(Steady-state Test)是藉由高溫、高濕的加速因子下,,驗(yàn)證評估非密封性包裝之電子零阻件中,,封裝材質(zhì)與內(nèi)部線路對濕氣腐蝕抵抗的能力。而上板后與組件接合的位置(Solder Joint),會因溫度,、濕度與外在偏壓(Bias),,加速使金屬解離后,游離至另一極性(電子遷移,,Migration),,產(chǎn)生金屬沉積、形成Dendrite,,導(dǎo)致短路進(jìn)而影響壽命,。