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半導(dǎo)體材料的分類(lèi)
點(diǎn)擊次數(shù)：268 發(fā)布時(shí)間：2024-12-24
半導(dǎo)體材料是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能,、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電的電子材料，其電導(dǎo)率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內(nèi),。半導(dǎo)體材料是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能,、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電的電子材料，其電導(dǎo)率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內(nèi),。正是利用半導(dǎo)體材料的這些性質(zhì),，才制造出功能多樣的半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ),，它的發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展有極大的影響。
半導(dǎo)體材料按化學(xué)成分和內(nèi)部結(jié)構(gòu),，大致可分為以下幾類(lèi),。1、化合物半導(dǎo)體由兩種或兩種以上的元素化合而成的半導(dǎo)體材料,。它的種類(lèi)很多,，重要的有砷化鎵、磷化錮,、銻化錮,、碳化硅、硫化鎘及鎵砷硅等,。其中砷化鎵是制造微波器件和集成電的重要材料,。碳化硅由于其抗輻射能力強(qiáng),、耐高溫和化學(xué)穩(wěn)定性好，在航天技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,。3.無(wú)定形半導(dǎo)體材料 用作半導(dǎo)體的玻璃是一種非晶體無(wú)定形半導(dǎo)體材料,，分為氧化物玻璃和非氧化物玻璃兩種。這類(lèi)材料具有良好的開(kāi)關(guān)和記憶特性和很強(qiáng)的抗輻射能力,，主要用來(lái)制造閾值開(kāi)關(guān),、記憶開(kāi)關(guān)和固體顯示器件。2,、元素半導(dǎo)體有鍺,、硅、硒,、硼,、碲、銻等,。50年代,，鍺在半導(dǎo)體中占主導(dǎo)地位，但 鍺半導(dǎo)體器件的耐高溫和抗輻射性能較差,，到60年代后期逐漸被硅材料取代,。用硅制造的半導(dǎo)體器件，耐高溫和抗輻射性能較好,，特別適宜制作大功率器件,。因此，硅已成為應(yīng)用最多的一種增導(dǎo)體材料,，目前的集成電路大多數(shù)是用硅材料制造的,。3、有機(jī)增導(dǎo)體材料已知的有機(jī)半導(dǎo)體材料有幾十種,，包括萘,、蒽、聚丙烯腈,、酞菁和一些芳香族化合物等,，目前尚未得到應(yīng)用 。半導(dǎo)體材料的特性參數(shù)對(duì)于材料應(yīng)用甚為重要,。因?yàn)椴煌奶匦詻Q定不同的用途,。