1　概述

　　XF803-HY18型電腦測控瓦楞紙板厚度儀是瓦楞紙板厚度測定的儀器,，其主要性能參數(shù)和技術指標符合ISO 3034《瓦楞紙板—厚度的測定》和GB/T 6547《瓦楞紙板厚度測定法》的有關規(guī)定,。本儀器采用高精度位移傳感器和液晶中文顯示,，具有技術*進,、功能齊全、性能可靠、操作簡便等優(yōu)點，是瓦楞紙板及紙箱生產,、科研和產品質量監(jiān)督檢驗等行業(yè)和部門理想的試驗設備。

2　主要技術特性

2.1 主要技術指標

2.2　儀器正常工作的環(huán)境條件

2.2.1　室溫20℃±10℃,。

2.2.2　電源：AC220V±22V,，50Hz，5A,，電源應可靠接地,；如電源電壓波動超出上述范圍，則應使用電源穩(wěn)壓器,。

2.2.3　工作環(huán)境清潔,，無強磁場強震動源，無腐蝕性氣體,。

2.2.4 工作臺平整穩(wěn)固,。

3　操作控制系統(tǒng)功能概述

3.1　電源開關

　　位于儀器背面，用于控制電源通斷,。

3.2　操作面板

　　本儀器操作控制系統(tǒng)主要設置在操作面板上,，操作按鍵排布如下圖所示,，各操作按鍵功能如下：

“復位”鍵——用于系統(tǒng)初始化及“死機”時恢復系統(tǒng)功能,。

“提取”鍵——用于提取顯示測試數(shù)據,。

“刪除”鍵——用于刪除含有粗大誤差的測試數(shù)據。

“打印”鍵——用于打印輸出測試結果,。

“對零”鍵——用于顯示屏清零,。

“測試／停”鍵——用于控制測頭動作。

“調校”鍵——位于操作面板下層按鍵板后面,，用于設置日期和時間,。

具體操作詳見第4章“操作使用步驟及注意事項”。

4　使用操作步驟及注意事項

4.1　拆箱與安裝

4.1.1　打開包裝箱上蓋板,，取出隨機技術文件及附件,。

4.1.2　卸去箱側板，松開箱底板上固定儀器的螺栓,，取下儀器,。

4.1.3　卸下測頭上的包裝限位套，擦凈各部,，將儀器放置在平整穩(wěn)固的工作臺上,。

警告：卸下包裝限位套前嚴禁開機，否則有可能損壞儀器,！

4.1.4　插上電源插頭,，打開電源開關，通電預熱30min,。

4.1.5　按除“復位”鍵外的任意鍵,，儀器進入待工作狀態(tài)。

4.2　試機

4.2.1 按3.2所述檢查各操作按鍵功能,。

4.2.2　校準儀器零位,。方法為：

a.　按“測試／停”鍵，使測頭做升降運動,，用綢布擦凈兩測量面,；

b. 測頭與量砧測量面接觸時，按“測試／停”鍵停止測頭動作,，再按“對零”鍵,，使顯示屏清零；

　　c.　按“測試／停”鍵,，使測頭動作,；

d. 觀察顯示屏零位是否穩(wěn)定，如否,，則應重新校零,。

4.3　測試

4.3.1　按相關標準規(guī)定備樣,。

4.3.2　校零 (參見4.2.2 b) 。

4.3.3　按““測試／停””鍵,，待測頭升起時,，放入試樣測試。

4.3.4　更換測試位置或更換試樣,，進行下一次測試,。

4.4　測試數(shù)據的提取、刪除和打印輸出

4.4.1　提取

　　按“提取”鍵,，顯示窗依次循環(huán)顯示單次測試值,、一組測試數(shù)據中的zui大值、zui小值,、平均值,、標準偏差和變異系數(shù)。

4.4.2　刪除

　　a.　按“刪除”鍵,，刪除當次測試值,；

b.　按“提取”鍵提取任意一次的測試數(shù)據，再按“刪除”鍵,，刪除該次測試值,。

4.4.3　打印輸出

一組測試完畢，按“打印”鍵,，打印機打印輸出測試結果,。打印輸出內容中各符號的含義見下表。

注：打印機具體操作請詳見隨機技術文件《熱敏打印機使用說明》,。

4.5　內存數(shù)據的清除

4.5.1　打印完畢,，按“測試／停”鍵，根據顯示屏上的提示選擇是否清除內存數(shù)據,。

4.5.2 按“復位”鍵或關斷電源重新開機,，可清除全部內存數(shù)據。

4.6　注意事項

4.6.1　每次試驗前,，應用軟綢布擦凈兩測量面,，并使儀器準確回零。

4.6.2　試驗完畢,，應在測頭和量砧間放置一塊涂有防銹油的軟布墊,，并使測頭停留在zui低位置。

5　維護保養(yǎng)

5.1　定期在測頭活動柱外圓表面涂低粘度的潤滑油,。

5.2　嚴禁在兩測量面間放置金屬或其他尖銳硬物,，以免損傷測量面。

5.3　堅持周期檢定,，保證儀器良好技術狀態(tài),。檢定周期一般為一年,。

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