桌面型高低溫濕熱試驗(yàn)箱主要為各種工業(yè)制品在研發(fā),、生產(chǎn)、檢驗(yàn)等各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱及高低溫交變(濕熱)等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件,?？蓾M足電子器件、機(jī)電產(chǎn)品,、材料能源,、醫(yī)藥化工到汽車航天等行業(yè)的廣泛需求。保持高低溫(濕熱)試驗(yàn)箱,、GP系列的各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí),。機(jī)體小巧精致，滿足對(duì)空間大小有要求的客戶的需求,，MODBUS-RS485,，PCLink。RS485USB20,、以太網(wǎng)口,，可以選擇。

高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱屬氣候模擬箱,，適用于檢測(cè)各種產(chǎn)品,、各種材料或電器、儀器,、儀表,、電子元器件的在高溫、低溫或濕熱環(huán)境下的可靠性、適應(yīng)性指標(biāo)的設(shè)備,。

高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱符合標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T2424.1-2015環(huán)境試驗(yàn)

GB/T2424.2-2015電工電子環(huán)境試驗(yàn)箱：濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則,。

GB/T2424.5-2021環(huán)境試驗(yàn) 第3部分

GB/T2424.6-2021環(huán)境試驗(yàn) 第3部分

GB/T2424.7-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)

GB/T2424.27-2013環(huán)境試驗(yàn)

GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)A:低溫

GB/T2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫

GJB150.3-2009 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)

GJB150.4-2009 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)

GJB 150.9-2009 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法  濕熱試驗(yàn)

桌面型高低溫濕熱試驗(yàn)箱注意:可以非標(biāo)定制。濕度可以定制(5%RH～98%RH)