手機環(huán)境可靠性試驗測試方法
環(huán)境試驗
在做溫度沖擊,、跌落、恒溫恒濕,、低溫運行,、高溫運行、高頻振動,、軟壓,、滾筒跌落、重復跌落,、沖擊和扭曲測試前的手機先進行常溫下的 RF 參數(shù)測試:
低溫儲存測試
測試目的:手機低溫環(huán)境下的適應性
測試條件:溫度:-40℃士2℃,、持續(xù)時間:16hrs;
測試數(shù)量:4pcs;
測試設備:高低溫箱
測試前檢查項目:對手機進行全面外觀、結構,、功能檢測
測試方法:
a.存入5個電話,，5 條短信息，設置手機時鐘為當前日期時間;手機里存放MP3,，MPEG4:
b.一半手機帶滿電電池,，不插卡，設置為關機狀態(tài):一半手機不放電池,，放入高低溫箱內(nèi),，手機間的間距大于等于 10cm，調(diào)節(jié)溫度控制器到-40℃;
c,，持續(xù) 16 個小時之后,，在常溫下放置 1~2 小時，然后進行外觀,、結構,、功能檢查;
d，測試時間以試驗箱達到所需溫度條件時開始計算:
e,，對于翻蓋手機,，應將一半樣品閉合為初始狀態(tài)，一半樣品打開到使用狀態(tài);對于滑蓋手機,，應將一半樣品滑開到上限位置;
檢驗標準:手機外觀,，結構，功能無異常;
a.功能檢查:電話,，顯示,，鈴聲,，振動，按鍵,，揚聲器,，受話器，回音,，指示燈,，拍照，充電,藍牙,，MINI SD卡以及其它未描述到的功能正常;
b.結構檢查;裝飾件,，logo，LENS 等無開膠以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象:
c.外觀檢查:殼體表面無裂紋以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象;
d,，樣品內(nèi)存,，時鐘無異常(內(nèi)存無丟失;時鐘無混亂，復位,，超前,，滯后等)
低溫運行測試
測試目的:驗證樣機低溫環(huán)境下的工作性能及傳導的射頻性能;
測試條件:溫度:-20℃+2℃:持續(xù)時間:4hrs:
測試數(shù)量:4pcs (試驗中RF測試2pcs);
測試設備:高低溫箱，CMU200/CMD55,，延長射頻線,，穩(wěn)壓電源等;
測試前檢查項目:對手機進行全面外觀、結構,、功能,、RF參數(shù)檢測;
a.功能測試:電話，顯示,，鈴聲,，振動，按鍵,，揚聲器,，受話器，回音,，指示燈,，拍照，充電,。藍牙,，MINISD卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等級下的射頻參數(shù);
b.結構測試:殼體配合,，結構件配合,，天線，Lens，顯示屏,，裝飾件以及其它未描述到的結構:
c.外觀檢測:噴漆,，印刷，電鍍等以及未描述到的外觀;
測試方法:
a. 存入5個電話,，5 條短信息,，設置手機時鐘為當前日期時間;手機里存放 MP3，MPEG4;
b. 將手機裝上帶滿電電池,，插上測試卡,，設置為開機狀態(tài)后，固定在振動臺上夾緊,。將振動參數(shù)設置為5~20Hz;
c.啟動振動系統(tǒng),，X、Y,、Z三個軸向分別進行1小時測試，每個軸向振動后都要對手機進行外觀,、結構,、功能檢查;
檢驗標準: 外觀、結構,、功能無異常;
a.功能檢查:電話,，顯示，鈴聲,，振動,，按鍵，揚聲器,，受話器,，回音，指示燈,，拍照,，充電，藍牙,，MINISD卡以及其它未描述到的功能正常:
b,，結構檢查:無零件松動、脫落,，晃動無異常以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象:
c.外觀檢查:外觀無異常;
d.樣品內(nèi)存,，時鐘無異常(內(nèi)存無丟失;時鐘無混亂，復位,，超前,，滯后等);
高溫儲存測試
測試目的:手機高溫環(huán)境下的適應性;
測試條件:溫度:+70℃士2℃;持續(xù)時間:16hrs:
測試數(shù)量:4pcs;
測試設備:高低溫箱:
測試前檢查項目:對手機進行全面外觀、結構和功能檢測:
測試方法:
a，存入5個電話,，5條短信息,，設置手機時鐘為當前日期時間:手機里存放 MP3，MPEG4:
b. 一半手機帶滿電電池,，不插卡,，設置為關機狀態(tài);一半手機不放電池，放入高低溫箱內(nèi),，手機間的距離大于等于 10cm,，調(diào)節(jié)溫度控制器到+70℃:
c.持續(xù) 16 個小時之后，在常溫下放置 1~2 小時,，然后進行外觀,、結構和功能檢查;
d，測試時間以試驗箱達到所需溫度條件時開始計算:
e,，對于翻蓋手機,，應將一半樣品閉合為初始狀態(tài)，一半樣品打開到使用狀態(tài);對于滑蓋手機,，應將
一半樣品滑開到上限位置;
檢驗標準:手機外觀,，結構，功能無異常;
a,，功能檢查:電話,，顯示，鈴聲,，振動,，按鍵，揚聲器,，受話器,，回音，指示燈,，拍照,，充電，藍牙,，MINI SD卡以及其它未描述到的功能正常,。
b.結構檢查:裝飾件，logo,，LENS 等無開膠以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象:
c.外觀檢查:殼體表面無裂紋以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象;
d.樣品內(nèi)存,，時鐘無異常(內(nèi)存無丟失:時鐘無混亂，復位,，超前,，滯后等);
高溫運行測試
測試目的:驗證樣機高溫環(huán)境下的工作性能及傳導的射頻性能;
測試條件:溫度:+55℃士2℃:持續(xù)時間:4hrs;
測試數(shù)量:4pcs(試驗中 RF 測試 2pcs);
測試設備:高低溫箱,，CMU200/CMD55，延長射頻線,，穩(wěn)壓電源等:
測試前檢查項目:
a,，功能測試:電話，顯示,，鈴聲,，振動，按鍵,，揚聲器,，受話器，回音,，指示燈,，拍照，充電,。藍牙,，MINI SD卡以及其它未描述到的功能及不同信道、不同功率等級下的射頻參數(shù):
b,，結構測試:殼體配合,，結構件配合，天線,，Lens，顯示屏,，裝飾件以及其它未描述到的結構:
c. 外觀檢測:噴漆,，印刷，電鍍等以及未描述到的外觀;
測試方法:
a.存入5個電話,，5條短信息,，設置手機時鐘為當前日期時間;手機里存放 MP3，MPEG4:
b.手機帶滿電電池并插卡,，設置為開機狀態(tài)后,，放入高低溫箱內(nèi)，手機間的距離大于等于 10cm,，調(diào)節(jié)溫度控制器到+55℃,，持續(xù)1小時后，使用穩(wěn)壓電源給待測手機供電,，用延長射頻線與CMU 連接并進行通話,，在電壓設置為36V和4.2V的情況下進行 RF參數(shù)測試(測試方法:參照第一事業(yè)部整機射頻指標測試規(guī)范);
c，持續(xù)4個小時之后,，在常溫下放置 1~2 小時,，然后進行功能,、結構、外觀檢查:
d.測試時間以試驗箱達到所需溫度條件時開始計算;
e,，對于翻蓋手機,，應將一半樣品閉合為初始狀態(tài)，一半樣品打開到使用狀態(tài);對于滑蓋手機,，應將一半樣品滑開到上限位置:
檢驗標準:手機外觀,，結構，功能無異常;RF 參數(shù)符合要求:
a.功能檢查:電話,，顯示,，鈴聲，振動,，按鍵,，揚聲器，受話器,，回音,，指示燈，拍照,，充電,，藍牙，MINISD卡以及其它未描述到的功能正常;
b.結構檢查:結構無異常(殼體無變形,、配合縫隙無變大:轉軸無松動或變緊,，無異常手感等)以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象;
c.外觀檢查:樣品外觀無異常(表面噴漆、電鍍無裂紋等)以及其它與測試前狀態(tài)不一致的現(xiàn)象:
d.樣品內(nèi)存,，時鐘無異常(內(nèi)存無丟失;時鐘無混亂,，復位，超前,，滯后等); e.RF參數(shù)符合要求(參考整機射頻指標測試規(guī)范(TDMA制式));
恒溫恒濕測試
測試目的:驗證手機高溫高濕環(huán)境下的適應性及傳導的射頻性能;
測試條件:+40℃士2℃,，95%RH(+2%~-3%RH);持續(xù)時間:48hrs:
測試數(shù)量:8pcs(試驗后 RF 測試 2pcs):
測試設備:恒溫恒濕箱，CMU200/CMD55,、延長射頻線,，穩(wěn)壓電源等:
測試前檢查項目:手機進行全面外觀、結構,、功能檢測及不同信道,、不同功率等級下的射頻參數(shù);
