高溫高濕穩(wěn)態(tài)試驗 (Steady-state)

 

穩(wěn)態(tài)試驗(Steady-state Test)是藉由高溫,、高濕的加速因子下,，驗證評估非密封性包裝之電子零阻件中，封裝材質(zhì)與內(nèi)部線路對濕氣腐蝕抵抗的能力,。而上板后與組件接合的位置(Solder Joint),，會因溫度、濕度與外在偏壓(Bias),，加速使金屬解離后,，游離至另一極性(電子遷移，Migration),，產(chǎn)生金屬沉積,、形成Dendrite，導致短路進而影響壽命,。