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為什么需要做振動(dòng)實(shí)驗(yàn)
現(xiàn)今世界經(jīng)濟(jì)潮流,,已從過去地域性的經(jīng)濟(jì)模式走向性的經(jīng)濟(jì)貿(mào)易,。無論是地域性市場(chǎng)或進(jìn)市場(chǎng),的表現(xiàn)是不容諱言的,。而振動(dòng)測(cè)試更是協(xié)助您產(chǎn)品躍入行列中不可缺乏的利器,。
然而振動(dòng)測(cè)試的目的,是在于實(shí)驗(yàn)中做一連串可控制的振動(dòng)模擬,,測(cè)試產(chǎn)品在壽命周期中,,是否能承受運(yùn)送或振動(dòng)環(huán)境因素的考驗(yàn),也能確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)及功能的要求標(biāo)準(zhǔn),。振動(dòng)模擬依據(jù)不同的目的也有不同的方法如共振搜尋,、共振駐留、循環(huán)掃描,、隨機(jī)振動(dòng)及應(yīng)力篩檢等,,而振動(dòng)的效應(yīng)計(jì)有:
一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度,。
二,、結(jié)合物的松脫,。
三、保護(hù)材料的磨損,。
四,、零組件的破損。
五,、電子組件之接觸不良,。
六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn),。
七,、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。
八,、提早將不良件篩檢出,。
九、找尋零件,、結(jié)構(gòu),、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系,改良其共振因素,。
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