薄膜材料被廣泛應(yīng)用在微電子光電子和MEMS等領(lǐng)域中,。隨著計算機(jī)的超小型和高集成化,，薄膜的導(dǎo)熱性能直接影響元器件的熱噪聲，進(jìn)而對其可靠性和使用性能也會有明顯的影響,，集成電路中的散熱問題就成為計算機(jī)微型化的關(guān)鍵之一,。因此薄膜導(dǎo)熱系數(shù)的測量日益被關(guān)注，促使了測量和預(yù)測薄膜傳熱性能的新實驗技術(shù)和分析模型的發(fā)展,，并推動了微細(xì)尺度傳熱領(lǐng)域的迅速發(fā)展,。
德國林賽斯薄膜導(dǎo)熱測試儀的幾種原理介紹：
1.LFA/XFA—激光閃射法/氙燈閃射法:
這種技術(shù)已被證明是用于熱傳導(dǎo)率和熱擴(kuò)散系數(shù)測量較快和可靠的技術(shù)。測量溫度范圍從-125 ℃—600 ℃(氙燈閃射法)或-125 ℃—2800 ℃ (激光閃射法),，熱導(dǎo)率范圍從0.1 W/(mK)—2000 W/(mK),。此外，對于非常薄的樣品(薄膜從80nm—20μm),，我們開發(fā)了Linseis 薄膜導(dǎo)熱測試儀 TF-LFA采取了時域熱反射的測量技術(shù),，與LFA閃射系列形成了很好的的互補(bǔ)。
LINSEIS的LFA和XFA根據(jù)以下德國國家標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)工作： ASTM E – 1461,、DIN 30905和DIN EN 821,。
2.THB -熱橋法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀
利用這項技術(shù)可以測量-50—200℃溫度范圍內(nèi)的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散率和比熱容,。熱導(dǎo)率范圍從0.01 W/(mK)—500 W/(mK),，可與激光閃射法的測量范圍互補(bǔ)?？梢宰詣訙y量固體,，凝膠，膠體以及液體,，只需要幾分鐘得到非常精確的結(jié)果,。有很多不同授權(quán)的傳感器廣泛應(yīng)用在上面。
3. HFM -熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀
它是一種簡單快速的用于測量低導(dǎo)熱系數(shù)絕熱材料以及其它材料熱導(dǎo)性的高精度儀器,。該儀器是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM C518,、JIS A1412、ISO 8301和DIN 12667設(shè)計,。測量的原理是,，將樣品定位在一個熱板和冷卻板之間，并測量熱流。
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