薄膜材料已廣泛應(yīng)用于信息,、微電子,、航天技術(shù)等高科技領(lǐng)域。在制備和使用薄膜材料過程中,，從熱傳遞的角度來說,，諸如導(dǎo)熱系數(shù)、比熱和擴(kuò)散率等熱物理性質(zhì)的測量是極其重要的,。例如,，高密度集成電路在運(yùn)行時，需要把產(chǎn)生的熱量很快散發(fā)掉,，以減少熱噪聲和避免限制CPU速度的提高,。顯然，計算機(jī)芯片及其集成電路散熱速率與所用材料和薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)直接相關(guān),。另外,，導(dǎo)熱系數(shù)對薄膜的制備也至關(guān)重要。微尺度傳熱研究可望對薄膜成核生長和使用過程的熱傳輸作出計算,，熱物理參數(shù)是這種模擬可靠的關(guān)鍵,。
薄膜導(dǎo)熱的使用方法固體和液體熱傳遞性質(zhì)的研究變得越來越重要。薄膜導(dǎo)熱測試儀在許多領(lǐng)域中,，例如汽車,、航空、航天,、發(fā)電/能源工業(yè)、陶瓷,、建材和玻璃行業(yè)等,，需要對所用材料的熱行為進(jìn)行深入的研究。熱管理變得越來越重要,，例如在能源價格上漲的背景下的節(jié)能建筑行業(yè)或?qū)ι嵋蟾叩陌雽?dǎo)體行業(yè),，尤其是在大規(guī)模集成電路上。
薄膜導(dǎo)熱的典型行為：
1,、導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度變化而變化
2,、厚度對薄膜導(dǎo)熱系數(shù)有影響
3、淀積方法對薄膜導(dǎo)熱系數(shù)有影響
一般情況下薄膜材料導(dǎo)熱系數(shù)低于塊狀材料值,，薄膜有效導(dǎo)熱系數(shù)減小的可能原因有三種情況：薄膜材料非化學(xué)計量和應(yīng)力引起微結(jié)構(gòu)缺陷,；聲子邊界散射,；襯底和薄膜層間邊界熱阻。由于薄膜層與襯底的熱膨脹系數(shù)不同,，薄膜往往承受很大的應(yīng)力,，薄膜層內(nèi)部存在微裂紋。在對其進(jìn)行加熱時,，微裂紋會動態(tài)擴(kuò)展,。同樣，在薄膜縱向生長時,，由于橫向不連續(xù),，也會發(fā)生微裂紋的動態(tài)擴(kuò)展。另外,，生長薄膜的襯底都要經(jīng)過拋光,，拋光過程引起的擦痕也以微裂紋的形式傳播進(jìn)入薄膜。
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