1)Linseis的原理是功率補(bǔ)償型原理還是熱流型,?
熱流型原理
2)DSC的應(yīng)用范圍,?
可用于測(cè)量包括高分子材料在內(nèi)的固體、液體材料的熔點(diǎn),、沸點(diǎn),、玻璃化轉(zhuǎn)變、比熱、結(jié)晶溫度,、結(jié)晶度,、純度、反應(yīng)溫度,、反應(yīng)熱,。
3)功率補(bǔ)償型DSC有何優(yōu)點(diǎn)?
4)基線為何很重要,,如何校正,?
基線的重要性:
如何得到理想的基線
5)主要是什么因素導(dǎo)致儀器損壞?
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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